【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微电子半导体封装技术以及集成电路封装技术，特别涉及一种双界面智能卡模块以及相应的实现方式。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富，对于不断出现新的应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的载带来配合新的需求。例如在智能卡封装领域，尤其是双界面智能卡的使用量非常大。目前，智能卡行业 正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新功能也越来越多，许多老的功能也不断改 进和加强，今后的支付平台应用将不断扩大，在这些发展的同时，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。现有的双界面智能卡生产制程比较复杂，需要先进行智能卡模块生产，再进行外加线圈，生产成本以及材料成本较高。因此，特别需要一种高可靠性、低生产成本的集成接触式与非接触式功能的新型智能卡，满足当今用户的消费需要。基于上述需求，急需一种具有自带线圈的智能卡模块来达到以上要求。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有双界面智能卡的生产所存在的各种不足，而提供了一种带线圈的智能卡模块，其能够实现智能卡直接集成接触式功能和非接触式功能，并能够大大降低了载带原料成本、生...
【技术保护点】
一种带线圈的智能卡模块，所述智能卡模块包括芯片，用于承载芯片的载带以及用于封装的模塑体，其特征在于，所述智能卡模块还包括线圈，所述线圈设置在载带内，所述芯片具有接触式功能和非接触式功能，安置在所述载带上，并与所述线圈相配合，所述芯片和载带由模塑体封装成模块。
【技术特征摘要】
1.一种带线圈的智能卡模块，所述智能卡模块包括芯片，用于承载芯片的载带以及用于封装的模塑体，其特征在于，所述智能卡模块还包括线圈，所述线圈设置在载带内，所述芯片具有接触式功能和非接触式功能，安置在所述载带上，并与所述线圈相配合，所述芯片和载带由模塑体封装成模块。2.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡模块，其特征在于，所述芯片为双界面芯片或封装好的半导体器件。3.根据权利要求I所述的一种带线圈的智能卡模块，其特征在于，所述智能卡模块中还包括用于频率调整的电容器，所述电容器设置在所述载带上。4.根据权利要求3所述的一种带线圈的智能卡模块，其特征在于，所述电容器与载带上的非接触式焊盘电连接。5.一种带线圈的智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述实现方式通过模塑封装方式、倒装焊方式或表面贴装方式形成智能卡模块。6.根据权利要求5所述的一种带线圈的智能卡模块的实现方式，其特征在于，所述模塑封装方式包括如下步骤 (1)用芯片装载设备将芯片安装到载带上； (2)用焊线设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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