带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装制造技术

电路板级封装包括印刷电路板、安装在印刷电路板上的半导体管芯封装、调谐质量结构、以及安装到印刷电路板并且支撑调谐质量结构的支撑结构。本发明专利技术还提供了一种带有调谐质量阻尼结构的电路板级封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术大体上涉及电路板级封装，并且更具体地涉及的是包括调谐质量阻尼结构的电路板级封装。
技术介绍
集成电路(IC)技术不断进步。这种进步经常包括按比例缩小器件几何形状来实现更低的制造成本、更高的器件集成密度、更高的速度以及更好的性能。相似地，半导体封装变得越来越小并且包括更多高级器件，例如芯片尺寸封装(CSP)的使用。半导体封装的常规使用方式是使用球栅阵列(BGA)技术将封装安装在印刷电路板上。在该方法中，使用与印刷电路板上的金属接触焊盘接合的焊球将半导体封装安装在 印刷电路板上。金属接触焊盘为封装中的芯片提供电源和数据通信。印刷电路板还可以具有其他部件，诸如，电源、散热片、风扇等等。电路板级封装的一种特有的故障模式是焊接接点故障，在此处由于焊料无法与印刷电路板或芯片上的接触焊盘适当地接触而破坏了芯片的电连接。一些焊接接点故障的原因是印刷电路板由于机械冲击而产生挠曲。机械冲击可以由运输或现场使用包括电路板级封装的产品导致。机械冲击的另一原因包括使电路板级封装经受跌落测试的JEDEC测试。例如，在JEDEC标准No. 22-B111中所描述过的这种JEDEC测试。机械冲击可能导致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板级封装结构，包括：印刷电路板；半导体管芯封装结构，安装在所述印刷电路板上；调谐质量结构；以及支撑结构，安装到所述印刷电路板，并且支撑所述调谐质量结构。

【技术特征摘要】
2011.05.11 US 13/105,5771.一种电路板级封装结构，包括 印刷电路板； 半导体管芯封装结构，安装在所述印刷电路板上； 调谐质量结构；以及 支撑结构，安装到所述印刷电路板，并且支撑所述调谐质量结构。2.根据权利要求I所述的电路板级封装结构，其中，使用多个焊球将所述半导体管芯封装结构与所述电路板相连接，或者 其中，所述支撑结构具有与所述印刷电路板相匹配的形状，并且与所述印刷电路板的边缘相连接，或者 其中，通过所述支撑结构悬挂所述调谐质量结构，并且所述调谐质量结构具有运动的自由度，从而在与所述印刷电路板平面垂直的方向上机械地振动。3.根据权利要求I所述的电路板级封装结构，其中，所述调谐质量结构包括悬挂在所述支撑结构的四角上的金属重物。4.根据权利要求3所述的电路板级封装结构，其中，使用多个金属带状件将所述金属重物悬挂在所述支撑结构上。5.根据权利要求I所述的电路板级封装结构，其中，所述支撑结构和所述印刷电路板占据平行的平面，并且其中，所述调谐质量结构具有接近和远离所述支撑结构和所述印刷电路板的中心运动的自由度，或者 进一步包括散热片，连接在所述印刷电路板的与所述支撑结构相对的面上，或者 进一步包括散热片，连接在所述印刷电路板的与所述支撑结构相同的面上。6.—种封装件,包括 电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文益，林柏尧，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：