封装基板及其制法制造技术

一种封装基板及其制法，该封装基板于核心板中设有锥形通孔、多路导通路径、第一线路与第二线路，该核心板具有相对的第一表面与第二表面，该锥形通孔设置于该核心板中，且贯穿该第一表面与第二表面，该等导通路径设于该锥形通孔的表面上，且该等导通路径在该锥形通孔中彼此互不电性连接，又该第一线路与第二线路分别设于该第一表面与第二表面上，且分别接触该锥形通孔两端的边缘，各该第一线路经由各该导通路径以电性连接至各该第二线路。相较于现有技术，本发明专利技术的封装基板能有效减少通孔或盲孔的数量，而可增加整体布线密度，故能缩减封装基板的整体体积与降低其生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板及其制法，尤指一种具通孔或盲孔的封装基板及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈入多功能与高性能的趋势研发，为了满足半导体封装件高积集度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主动、被动组件及线路连接，用以承载半导体芯片的封装基板为了配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)需求,必须在相同封装基板单位下容纳更多数量的线路及组件。一般来说，封装基板是由许多线路、盲孔与通孔所组成，且后续将芯片接置至该封装基板，并透过该线路、盲孔与通孔以将该芯片的电性连接路径扇出(fan out)。 请参阅图IA至图1F，其为现有的封装基板的通孔的制法的剖视图，其中，图IF为沿其俯视1F’的剖视线AA’的剖视图。如图IA所示，提供一具有相对的第一表面IOa与第二表面IOb的核心板10，该第一表面IOa与第二表面IOb上均形成有第一金属层11。如图IB所不，形成贯穿该第一表面10a、第二表面IOb与第一金属层11的通孔100。如图IC所不,于该第一金属层11与通孔100表面上形成导电层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，包括：核心板，其具有相对的第一表面与第二表面；锥形通孔，其设置于该核心板中，且贯穿该第一表面与第二表面；多路导通路径，其设置于该锥形通孔的孔壁上，且该等导通路径在该锥形通孔中彼此互不电性连接；以及多路第一线路与多路第二线路，分别设于该第一表面与第二表面上，且分别伸展至该锥形通孔的两端而电性连接该导通路径，以使各该第一线路经由各该导通路径电性连接各该第二线路。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，郑兆孟，黄煜翔，邱雅萍，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：