封装基板制造技术

一种封装基板，其包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上的绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上的导电凸块，且单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。以借由该导电柱，以于形成该导电凸块与导电柱时，可避免该导电凸块的顶面中间区域形成凹陷，所以能防止该导电凸块与电子组件发生接触不良的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种封装基板，尤指ー种具导电凸块的封装基板。
技术介绍
如图I所示，其为现有用以承载半导体芯片的封装基板I的剖面示意图，该封装基板I包括一基板本体10、多个电性接触垫11、绝缘保护层12、以及多个导电凸块13。该基板本体10具有至少一介电层100、设于该介电层100上的线路层101、及设于该介电层100中的多个导电盲孔102。该电性接触垫11设于最外层的该介电层100上,且 利用该导电盲孔102电性连接该线路层101和该电性接触垫11。该绝缘保护层12形成于该最外层的该介电层100与各该电性接触垫11上，并在对应各该电性接触垫11的位置上形成开孔120，以令各该电性接触垫11对应外露于各该开孔120。该导电凸块13是以电镀铜材的方式形成于各该开孔120中，以电性连接该电性接触垫11，且该导电凸块13具有位于该开孔120中的柱体130，以令单一个该导电凸块13借由单ー个柱体130电性连接单ー个该电性接触垫11。然而，现有封装基板I中，因各该电性接触垫11上仅对应有ー开孔120，且因电镀铜材的エ艺特性，所以当电镀形成该导电凸块13吋，该开孔120与开孔周围因为高度落差问题，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其具有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少二个该开孔；以及导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括 基板本体，其具有多个电性接触垫； 绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少ニ个该开孔；以及 导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少ニ个该导电柱电性连接単一个该电性接触垫。2.根据权利要求I所述的封装基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡迪群，王音统，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：