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一种封装基板，其包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上的绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上的导电凸块，且单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。以借由该导电柱，以于形成该导...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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