封装基板制造技术

在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３～１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的ＩＣ芯片一侧的形成信号线的导体电路５８Ｕ、５８Ｕ之间形成虚拟图形５８Ｍ，由此，封装基板的ＩＣ芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该ＩＣ芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于装载IC芯片的封装基板，更详细地说，本专利技术涉及分别在上表面和下表面形成了IC芯片连接用的焊接区(pad)和母板、子板等基板的连接用的焊接区的封装基板。
技术介绍
高集成度IC芯片装载在封装基板上，与母板、子板等基板连接。图23示出将IC芯片80装载在封装基板600上并安装在母板90上的状态，参照图23说明该封装基板的构成。该封装基板600在芯片衬底630的两面形成导体电路658A、658B，在该导体电路658A、658B的上层形成导体电路658C、658D，中间隔着层间树脂绝缘层650，在该导体电路658C、658D的上层配置层间树脂绝缘层750。而且，在该层间树脂绝缘层650上形成通孔660B、660A，在层间树脂绝缘层750上形成通孔660D、660C。另一方面，在IC芯片80一侧的表面(上表面)上形成焊接凸点676U，用来与IC芯片80的焊接区82连接，在子板6000的表面(下表面)上形成焊接凸点676D，用来与母板90的焊接区92连接。该焊接凸点676U在焊接区675U上形成，焊接凸点676D在焊接区675D上形成。这里，为了实现焊接凸点676U、6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种构成为多层布线基板的封装基板，包括：形成在最外层中的多个导体电路；引用支撑形成在最外层中的所述多个导体电路的绝缘层；和形成在该绝缘层下侧的多个内层导体电路，其特征在于在所述封装基板中：上述多个内层 导体电路是电源层和／或接地层；且在贯通上述绝缘层并与一个上述内层导体电路连接的每个通孔上形成有焊接凸点。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浅井元雄，森要二，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]