A package substrate includes a plurality of electrical contact pads of the substrate body, formed on the substrate body and exposed the electrical contact pad is arranged on the insulating protective layer, and electrically conductive contact pads on the column, and the conductive column bottom width is greater than the width of the top, with narrow width the structure, so that the conductive column will not form a wing structure, which can reduce the contact distance, in order to meet the demand of fine pitch, contact.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装基板，尤指一种能提升可靠度的封装基板。
技术介绍
随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，也发展出各种封装用的封装基板。一般覆晶式封装基板，其基板本体表面具有置晶区，于该置晶区中形成多个电性接触垫，且于该基板本体上形成防焊层，该防焊层具有多个开孔以对应显露该电性接触垫。于封装工艺中，于该置晶区上接置半导体芯片，且该半导体芯片以覆晶方式电性连接该电性接触垫。图1A至图1E为现有封装基板I的制法的剖视示意图。如图1A所示，提供一覆盖有一绝缘保护层11的基板本体10，该基板本体10的表面上具有多个电性接触垫100，且该绝缘保护层11作为防焊层并具有多个开孔110，以令该些电性接触垫100的部分顶表面对应外露于该些开孔110，使该电性接触垫100成为防焊层定义(solder mask define, SMD)的连接垫。其中，该基板本体10包含介电层IOb及设于该介电层IOb上的线路层IOa (如图1A’所示)，该线路层IOa具有多个导电迹线101及连结该导电...
【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其一表面设有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括: 基板本体，其一表面设有多个电性接触垫； 绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及 导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端 邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度。3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面为椭圆面或矩形面。4.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该开孔为圆孔。5.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫设于该基板本体表面上、或嵌埋于该基板本体中并使其端面外露于该基板本体表面。6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫为防焊层定义的连接垫或非防焊层定义的连接垫。7.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫于其端面的宽度方向呈非防焊层定义的连接垫型态，而于其端面的长度方向呈防焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：林俊廷，谢育忠，王音统，詹英志，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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