封装基板制造技术

一种封装基板，包括具有多个电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上且外露该电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该电性接触垫上的导电柱，且该导电柱底端宽度大于顶端宽度，以呈现上窄下宽结构，使该导电柱不会形成翼部结构，因而能缩小各接点间的距离，以满足细间距、多接点的需求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Package substrate

A package substrate includes a plurality of electrical contact pads of the substrate body, formed on the substrate body and exposed the electrical contact pad is arranged on the insulating protective layer, and electrically conductive contact pads on the column, and the conductive column bottom width is greater than the width of the top, with narrow width the structure, so that the conductive column will not form a wing structure, which can reduce the contact distance, in order to meet the demand of fine pitch, contact.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板，尤指一种能提升可靠度的封装基板。
技术介绍
随着电子产业的发达，现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计，半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，也发展出各种封装用的封装基板。一般覆晶式封装基板，其基板本体表面具有置晶区，于该置晶区中形成多个电性接触垫，且于该基板本体上形成防焊层，该防焊层具有多个开孔以对应显露该电性接触垫。于封装工艺中，于该置晶区上接置半导体芯片，且该半导体芯片以覆晶方式电性连接该电性接触垫。图1A至图1E为现有封装基板I的制法的剖视示意图。如图1A所示，提供一覆盖有一绝缘保护层11的基板本体10，该基板本体10的表面上具有多个电性接触垫100，且该绝缘保护层11作为防焊层并具有多个开孔110，以令该些电性接触垫100的部分顶表面对应外露于该些开孔110，使该电性接触垫100成为防焊层定义(solder mask define, SMD)的连接垫。其中，该基板本体10包含介电层IOb及设于该介电层IOb上的线路层IOa (如图1A’所示)，该线路层IOa具有多个导电迹线101及连结该导电迹线101的该些电性接触垫100，且该电性接触垫100的端面为圆面，而该开孔110为圆孔。另外，如图1A”所示，该绝缘保护层11的开孔110也可对应外露该些电性接触垫100’的全部顶表面，使该电性接触垫100’成为非防焊层定义(non solder maskdefine, NSMD )的连 接垫。如图1B所示，接续图1A及图1A’的工艺，于该绝缘保护层11上形成形成一光阻层12，且该光阻层12以曝光、显影方式形成有外露该电性接触垫100的多个开口区120，又该开口区120的直径w大于该开孔110的直径V。如图1C所示，于该开口区120电镀铜凸块13，以令该电性接触垫100电性连接该铜凸块13。如图1D所示，移除该光阻层12。如图1E所示，于该铜凸块13上形成焊锡凸块15，以包覆该铜凸块13。然而，现有封装基板I的SMD的结构中，因曝光机台的对位精度e例如小于或等于12.5um，如图1B所示，致使该光阻层12的开口区120的直径w大于该绝缘保护层11的开孔110的直径V，导致该铜凸块13形成有一翼部结构130 (如图1C所示)，以致于各该焊锡凸块15之间需保持一定距离P以避免桥接(如图1E所示)，因而无法缩小各该焊锡凸块15之间的距离P至例如130um或小于130um，进而无法满足细间距、多接点的需求。此外,现有SMD的结构中，于进行温度循环测试(Temperature Cycling Test, TCT)时，因该翼部结构130与该绝缘保护层11之间的热膨胀系数(thermal expansioncoefficient, CTE)的差异甚大，导致该翼部结构130下的绝缘保护层11将因热应力(thermal stress)不均而容易发生碎裂(Crack)现象c,如图1D所示,不仅导致该封装基板I的可靠度(reliability)下降，并将使该封装基板I的测试失败。又，因该翼部结构130的形成，而使该开孔110的直径V小于该铜凸块13的最大直径(即该翼部结构130的直径W)，致使该开孔110的直径V无法与该铜凸块13的最大直径相同，如图1D所示，所以无法增强该铜凸块13的可靠度，以致于当该焊锡凸块15进行推拉球测试时,容易发生掉球。另外，现有SMD的结构中，如图1A’所示，该电性接触垫100与该导电迹线101之间的距离S会直接影响良率，也就是该距离S愈小，线路良率愈低。然而，现有封装基板I中，该距离S已无法再缩小，致使良率无法提升。于另一方面，现有NSMD的结构中，如图1A”所示，因该线路层10a’与底材(即该介电层IOb)的接触面积小，所以相比于现有SMD的设计，该线路层10a’的结合性较差。因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本技术的主要目的在于提供一种封装基板，能缩小各接点间的距离，以满足细间距、多接点的需求。本技术的封装基板，包括:基板本体，其一表面具有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。前述的封装基板中，该开孔为圆孔，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度，例如，椭圆面或矩形面，藉以使该绝缘保护层与该电性接触垫之间于该端面宽度的轴向上设计成非防焊 层定义的连接垫型态，而于其端面长度的方向上设计成防焊层定义的连接垫型态，也就是将现有SMD的局部设计改为NSMD的设计，所以能增加该电性接触垫与导电迹线之间的距离，以增加该基板本体表面上的布线密度、或者因而能提升线路布设的灵活度。前述的封装基板中，该电性接触垫设于该基板本体表面上或嵌埋于该基板本体中并使其端面外露于该基板本体表面；该电性接触垫为防焊层定义(SMD)的连接垫或非防焊层定义(NSMD)的连接垫；或者，端面宽度呈非防焊层定义(NSMD)而端面长度呈防焊层定义(SMD)的连接垫。因此，相比于现有NSMD的设计中，本技术通过该导电柱形成于该开孔中以覆盖该基板本体的介电表面，所以能增加与电性接触垫的结合性。前述的封装基板中，该电性接触垫位于该基板本体上，且该开孔未贯穿该绝缘保护层，而该绝缘保护层的开孔底面低于或其齐平该电性接触垫表面。前述的封装基板中，该导电柱的第一端接触该电性接触垫。前述的封装基板中，该导电柱还具有位于该开孔中的座体，该座体延伸自该导电柱的第一端并接触该电性接触垫。该座体的表面低于或齐平该开孔的孔面；该座体的宽度大于、小于或等于该第一端的宽度。前述的封装基板中，该导电柱还具有位于该第一端与第二端之间的侧面，且该侧面为平面或弧面。前述的封装基板中，还包括金属柱，其设于该基板本体上以围绕该些导电柱的外围，且该金属柱具有第一段与第二段，该金属柱的第一段的结构与该导电柱的结构相似。由上可知，本技术的封装基板，其通过该导电柱的第一端的宽度大于该第二端的宽度，使该导电柱不会形成翼部结构，因而能缩小各接点间的距离，以满足细间距、多接点的需求。此外，因该导电柱不会形成翼部结构，所以于进行温度循环测试(TCT)时，该绝缘保护层上并无金属材，因而能避免碎裂(Crack)现象，不仅能提升封装基板的可靠度，且使该封装基板的测试能成功。又，该导电柱为上窄下宽的结构，使该开孔的直径能与该导电柱的最大直径(即第一端)相同，所以能增强该导电柱的可靠度，以致于当进行推拉球测试时，能避免掉球问题。另外，该导电柱的上窄下宽结构能增加表面积，所以能增加该导电柱与焊锡材料的接着面积，因而增加该导电柱与焊锡材料间的结合力。附图说明图1A至图1E为现有封装基板的制法的剖视示意图；其中，图1A’为图1A的局部上视图，图1A”为图1A’的另一实施例；图2A至图2F为本技术封装基板的制法的剖视示意图；其中，图2A’为图2A的另一实施例的局部上视图，图2D’及图2D”为图2D的其它实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其一表面设有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括: 基板本体，其一表面设有多个电性接触垫； 绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及 导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端 邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度。3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面为椭圆面或矩形面。4.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该开孔为圆孔。5.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫设于该基板本体表面上、或嵌埋于该基板本体中并使其端面外露于该基板本体表面。6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫为防焊层定义的连接垫或非防焊层定义的连接垫。7.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫于其端面的宽度方向呈非防焊层定义的连接垫型态，而于其端面的长度方向呈防焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊廷，谢育忠，王音统，詹英志，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：