封装基板制造技术

一种封装基板，包括一具有线路槽及开口区的介电层、形成于该线路槽中的线路层以及形成于该开口区中的导体块，该开口区具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，所以当导体块形成于该开口区中时，得以缩小电镀时该开口区的电流密度分布与该线路槽的电流密度分布间的差异，以避免造成该些导体块厚度不足或中央凹陷等问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装基板，尤指一种线路层具有大面积导体区块的封装基板。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态。而针对不同的封装结构，亦发展出各种封装用的封装基板，例如芯片尺寸覆晶载板(Flip Chip Chip Size Package，FCCSP)或覆晶载板(Flip Chip ballgrid array FCBGA)。对细间距(fine pitch)的芯片尺寸覆晶载板(FCCSP)或覆晶载板(FCBGA)而言，同时具有细线路(线宽小于IOum)与大尺寸的连接垫(径宽大于130um)、接地区(径宽大于200um)及粗线路(线宽大于20um)。图1A至图1F为现有具细线路与大尺寸金属部的封装基板I的制法。如图1A所示， 提供一表面配置多个线路101及电性连接垫100的承载层10，该承载层10为核心板及多层封装基板的介电层的其中一者。如图1B所示，于该承载层10、线路101及电性连接垫100表面上形成一介电层11，且该介电层11形成友多个盲孔110以显露该电性连接垫100的表面。如图1C所不,于该介电层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，其特征在于，包括：一介电层，其具有多个线路槽及至少一开口区，该线路槽连通该开口区，而该开口区中具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，且该开口区的周缘壁面高度大于该内部墙壁的高度；一线路层，其形成于该线路槽中；以及导体块，其形成于该开口区的隔间中。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板，其特征在于，包括 一介电层，其具有多个线路槽及至少一开口区，该线路槽连通该开口区，而该开口区中具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，且该开口区的周缘壁面高度大于该内部墙壁的闻度； 一线路层，其形成于该线路槽中；以及 导体块，其形成于该开口区的隔间中。2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，位于该开口区边缘的隔间的容积大于其它该隔间的容积。3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该些隔间呈几何形状的数组布局。4.根据权利要求1、2或3所述的封装基板，其特征在于，位于该隔间的容积由该开口区边缘向内递减。5.根据权利要求1、2或3所述的封装基板，其特征在于，位于该开口区中间处的内部墙壁的高度大于其它该内部墙壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：程石良，陈宗源，陈玮骏，胡迪群，林世民，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：