功率模块封装及制造该功率模块封装的方法技术

本发明专利技术公开了一种功率模块封装及制造该功率模块封装的方法，该功率模块封装包括：基板，其具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出非台阶部的电路布线的同时模制在基板上以密封功率电路单元。根据本发明专利技术，可提高功率模块封装的热特性、实现功率电路单元和控制电路单元之间的高可靠性、提高功率模块封装的设计自由性、以及实现产品的小型化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功率模块封装(power module package)及制造该功率模块封装的方法，并且更特别地，涉及这样一种该功率模块封装能够提供良好的热特性、实现功率电路单元和控制电路单元之间的高可靠性、提高模块设计的自由性、以及实现小型化。
技术介绍
随着全球的能量消耗量增加，十分关注有限能量的有效使用。因此，已加速在现有的消费者和工业产品中采用使用智能功率模块(IPM)的变换器来进行能量的有效转换。根据功率模块的延展应用，存在对高集成化、高容量、以及小型化的产品的市场需求。因此，由于电子元件的生热导致整个模块的性能劣化，所以需要一种能有效地克服生热的高热辐射且高度集成的功率模块封装结构来确保功率模块的增加的效率和高可靠性。在下文中，将参照所附图1和图2详细描述根据现有技术的功率模块封装。首先，作为根据现有技术的功率模块封装的一个实例在图1中示出的功率模块封装通过以下方式来构造将具有高生热的诸如IGBT或二极管的功率器件11定位在热辐射基板12上，并通过用于将功率器件连接至控制电路单元的诸如金属圆柱体或连接器的连接单元13来连接其上定位有该控制电路单元的印刷电路板(PCB)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率模块封装，包括：基板，具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在所述台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在所述非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出所述非台阶部的所述电路布线的同时模制在所述基板上以密封所述功率电路单元。

【技术特征摘要】
2011.09.30 KR 10-2011-00995351.一种功率模块封装，包括基板，具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在所述台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在所述非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出所述非台阶部的所述电路布线的同时模制在所述基板上以密封所述功率电路单元。2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述基板由具有热辐射特性的金属材料制成。3.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，所述金属包括铝。4.根据权利要求1所述的功率模块封装，还包括设置在所述基板的一表面上的绝缘层。5.根据权利要求4所述的功率模块封装，其中，所述绝缘层包括通过阳极氧化形成的氧化铝层。6.根据权利要求4所述的功率模块封装，其中，所述绝缘层形成有20μ m至200 μ m的厚度。7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述台阶部通过包括蚀刻的化学处理或包括抛光的机械处理而形成。8.根据权利要求7所述的功率模块封装，其中，所述台阶部形成有距离所述基板的表面的10 μ m至2mm的厚度。9.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述电路布线包括金属垫，并且包括所述金属垫的所述电路布线通过在所述基板的表面上形成金属层并在所述金属层上执行蚀刻或剥离而形成。10.根据权利要求9所述的功率模块封装，其中，所述金属层通过干溅射或湿镀覆而形成，并由Cu、Cu/N1、Cu/T1、Au/Pt/Ni/Cu、以及Au/Pt/Ni/Cu/Ti 中的一种制成。11.根据权利要求9所述的功率模块封装，其中，所述电路布线形成有10 μ m至300 μ m的厚度。12.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述功率电路单元包括功率器件，并且所述功率器件直接结合至设置在所述台阶部中的所述电路布线或结合至电连接于所述电路布线的引线框架。13.根据权利要求12所述的功率模块封装，其中，所述功率器件通过电线电连接至所述电路布线和所述弓I线框架。14.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述控制电路单元包括印刷电路板和电连接至所述印刷电路板的控...

【专利技术属性】
技术研发人员：金洸洙，李荣基，朴成根，崔硕文，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：