载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法技术

本发明专利技术涉及载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法。一种制造用于无芯封装基板(100)的载体(10)的方法，包括：步骤S1，形成固化树脂(12)；以及步骤S2，在固化树脂(12)的表面(14)形成易于剥离的导体层(16)，该导体层(16)与固化树脂(12)之间的结合力为0.01‑0.05N/mm。

【技术实现步骤摘要】
201610126659

【技术保护点】
一种制造用于无芯封装基板的载体的方法，包括以下步骤：S1：形成固化树脂；以及S2：在所述固化树脂的表面形成易于剥离的导体层，所述导体层与所述固化树脂之间的结合力为0.01‑0.05N/mm。

【技术特征摘要】
1.一种制造用于无芯封装基板的载体的方法，包括以下步骤：S1：形成固化树脂；以及S2：在所述固化树脂的表面形成易于剥离的导体层，所述导体层与所述固化树脂之间的结合力为0.01-0.05N/mm。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1包括使金属片的低粗糙面与未固化的树脂贴合，在层压、热固化后除去所述金属片，从而得到所述固化树脂。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述树脂包括双马来酰亚胺三嗪树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂以及它们的改性树脂中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2包括先在所述固化树脂的表面形成导电籽晶层，之后在所述导电籽晶层上形成导体加厚层，所述导电籽晶层与所述导体加厚层组成所述导体层。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过下列方式来形成所述导电籽晶层：通过离子注入将导电材料注入到所述固化树脂的表面下方，以形成离子注入层作为所述导电籽晶层；或者通过等离子体沉积将导电材料沉积在所述固化树脂的表面上，以形成等离子体沉积层作为所述导电籽晶层；或者先通过离子注入将导电材料注入到所述固化树脂的表面下方以形成离子注入层，之后通过等离子体沉积在所述离子注入层的上方形成等离子体沉积层，所述离子注入层与所述等离子体沉积层一起组成所述导电籽晶层。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述离子注入层为所述导电材料与所述固化树脂形成的掺杂结构，其外表面与所述固化树脂的表面平齐，而内表面位于所述固化树脂的表面下方1-100nm深度处。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述等离子体沉积层包括厚度为0-500nm的金属或金属氧化物沉积层、以及位于所述金属或金属氧化物沉积层上方且厚度为0-500nm的Cu沉积层，其中所述金属沉积层包含Ni或Ni-Cu合金，所述金属氧化物沉积层包含NiO。8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤S2包括通过电镀、化学镀、真空蒸发镀、溅射中的一种或多种，在所述导电籽晶层的上方形成所述导体加厚层。9.一种用于无芯封装基板的载体，包括：固化树脂；和在所述固化树脂的表面易于剥离的导体层，所述导体层与所述固化树脂之间的结合力为0.01-0.05N/mm。10.根据权利要求9所述的载体，其特征在于，所述固化树脂包括双马来酰亚胺三嗪树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂以及它们的改性树脂中的一种或多种，并且所述固化树脂的表面粗糙度为2.5μm以下。11.根据权利要求9所述的载体，其特征在于，所述导体层包括导电籽晶层和位于所述导电籽晶层上方的导体加厚层。12.根据权利要求11所述的载体，其特征在于，所述导电籽晶层包括：外表面与所述固化树脂的表面平齐而内表面位于所述固化树脂内部的离子注入层；或者位于所述固化树脂的表面上方的等离子体沉积层；或者外表面与所述固化树脂的表面平齐而内表面位于所述固化树脂内部的离子注入层、以及位于所述离子注入层上方的等离子体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，白四平，杨志刚，程文则，
申请(专利权)人：武汉光谷创元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42