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本发明涉及载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法。一种制造用于无芯封装基板(100)的载体(10)的方法，包括：步骤S1，形成固化树脂(12)；以及步骤S2，在固化树脂(12)的表面(14)形成易于剥离的导体层(16)，该导体层(...
该专利属于武汉光谷创元电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷创元电子有限公司授权不得商用。

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