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本发明公开了一种功率模块封装及制造该功率模块封装的方法，该功率模块封装包括：基板，其具有台阶部和非台阶部；功率电路单元，电连接至设置在台阶部中的电路布线；控制电路单元，电连接至设置在非台阶部中的电路布线；以及模制单元，在露出非台阶部的电路布...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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