【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊接性能良好的拉伸成型的芯片盒。
技术介绍
现有的电子元气芯片所用的外壳一般是经过多次冲压拉伸后制得，然后通过焊接工艺将外壳焊接在电路板上使用，用于焊接外壳的底面平面度以及底面的面积很大程度决定了外壳在电路板上的焊接性能。现行的产品工艺多是在拉伸整形完成后直接下料，对产品外观不会有直接影响，但如图1所示，由于切料的位置为斜面11，金属料带在冲切落料之后形成的产品端面I宽度较小，焊接时效果一般，容易由于产品的焊接性能导致产品不良率的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的解决上述技术问题，提出一种能提高产品焊接性能的具有整形面的芯片盒及其制作方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的。焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为一直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。优选地，所述的焊接性能良好的拉伸成型芯片盒的制作方法，包括如下步骤， 步骤一、冲孔，对待成型的料板上找准基点，做初步的冲孔； 步骤二、刺破，在已经冲孔的料板上对其刺破； 步骤三、拉伸，对料板进行拉伸冲压； 步骤四、整形，对拉伸形...
【技术保护点】
焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于：所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。
【技术特征摘要】
1.焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。2.如权利要求1所述的焊接性能良好的拉伸成型芯片盒的制作方法，包括如下步骤， 步骤一、冲孔，对待成型的料板上找准基点，做初步的冲孔； 步骤二、刺破，在已经冲孔的料板上对其刺破； 步骤三、拉伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，骆兴顺，
申请(专利权)人：苏州和林精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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