焊接性能良好的拉伸成型芯片盒及其制作方法技术

本发明专利技术揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。本发明专利技术的有益效果主要体现在：能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接性能良好的拉伸成型的芯片盒。
技术介绍
现有的电子元气芯片所用的外壳一般是经过多次冲压拉伸后制得，然后通过焊接工艺将外壳焊接在电路板上使用，用于焊接外壳的底面平面度以及底面的面积很大程度决定了外壳在电路板上的焊接性能。现行的产品工艺多是在拉伸整形完成后直接下料，对产品外观不会有直接影响，但如图1所示，由于切料的位置为斜面11，金属料带在冲切落料之后形成的产品端面I宽度较小，焊接时效果一般，容易由于产品的焊接性能导致产品不良率的增加。
技术实现思路
本专利技术的目的解决上述技术问题，提出一种能提高产品焊接性能的具有整形面的芯片盒及其制作方法。本专利技术是通过以下技术方案来实现的。焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为一直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。优选地，所述的焊接性能良好的拉伸成型芯片盒的制作方法，包括如下步骤， 步骤一、冲孔，对待成型的料板上找准基点，做初步的冲孔； 步骤二、刺破，在已经冲孔的料板上对其刺破； 步骤三、拉伸，对料板进行拉伸冲压； 步骤四、整形，对拉伸形成的产品进行表面的毛刺等的整形； 步骤五、下料收集，对冲压拉伸后的产品进行下料并对料板冲压后产生的废料进行收集; 其中，所述步骤四与步骤五之间还包括有对产品的冲压拉伸端面进行平整整形的步骤，所述平整整形的步骤时对整形后的产品拉伸端面进行平整形成整形面，使得所述整形面与产品的侧面垂直。本专利技术的有益效果主要体现在能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强。附图说明图1 :现有技术中的芯片盒斜面部分结构示意图。图2 :本专利技术的结构示意图。图3 :图2中A的局部放大结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述 本专利技术揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，如图2所示，包括通过冲压拉伸形成的一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面1，所述整形面I的表面与盒体的内侧面21垂直。其中，所述的内侧面21为直面。以下简述下所述芯片盒的加工工艺，包括如下步骤， 步骤一、冲孔，对待成型的料板上找准基点，做初步的冲孔； 步骤二、刺破，在已经冲孔的料板上对其刺破； 步骤三、拉伸，对料板进行拉伸冲压； 步骤四、整形，对拉伸形成的产品进行表面的毛刺等的整形；以上步骤与现有技术一致，故不再赘述。与现有技术不同的是，制作本芯片盒还包括平整整形的步骤，对产品的冲压拉伸端面进行的步骤，对经过步骤四整形后的产品拉伸端面进行平整形成整形面，使得所述整形面I与产品的侧面21垂直。此平整整形可以是先将对冲压拉伸的产品的高度上进行适度的加长，然后将形成的斜面切除，最后得到的芯片盒高度与所需芯片盒高度一致。最后下料收集，对冲压拉伸后的产品进行下料并对料板冲压后产生的废料3和芯片盒分别进行收集。由于经平整整形步骤后，将原先的斜面加工成了直面，加宽了芯片盒的焊接宽度，使得焊接性能更好。本专利技术尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于：所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。

【技术特征摘要】
1.焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，其特征在于所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。2.如权利要求1所述的焊接性能良好的拉伸成型芯片盒的制作方法，包括如下步骤， 步骤一、冲孔，对待成型的料板上找准基点，做初步的冲孔； 步骤二、刺破，在已经冲孔的料板上对其刺破； 步骤三、拉伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，骆兴顺，
申请(专利权)人：苏州和林精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：