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本发明揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。本发明的有益效果主要体现在：能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强...
该专利属于苏州和林精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州和林精密科技有限公司授权不得商用。

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