一种双界面卡和双界面卡的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种双界面卡和双界面卡的封装方法。双界面卡的封装方法包括以下步骤：在已经埋好天线的卡体上铣芯片槽，芯片槽包括内槽和的外槽，铣外槽时在外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；芯片背面压合环形热熔胶片，环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；两个导电部分别贴合到芯片背面两个天线触点上；将背面压合环形热熔胶片的芯片热封到卡体上的芯片槽中，芯片背面环形热熔胶片的导电部分别与天线两个接头的金属部分连接。本发明专利技术的双界面卡的芯片与卡体的天线用环形热熔胶片直接热压粘合，工艺简单，生产效率高、生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
[
]本专利技术涉及智能卡，尤其涉及一种双界面卡和双界面卡的封装方法。[
技术介绍
]双界面卡是由PVC层合芯片线圈而成，基于单芯片的，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，对芯片的访问，可以通过接触方式的触点，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。专利技术专利申请201010580948.0公开了一种双界面智能卡的制作方法，包括如下步骤：(一)在卡体(11)的中芯层(4)上，冲出两个导电焊盘放置孔，用于放置导电焊盘；(二)在所述两导电焊盘放置孔中分别填装导电焊盘(6)；(三)利用埋线机将线圈植入中芯层(4)上，并将天线(7)起始点碰焊到导电焊盘(6)；(四)叠装层压，首先在所述中芯层(4)上下两面放置片材进行叠装，再把叠装好的卡片放入层压机进行层压，形成卡体(11)；(五)在卡体(11)上一次完成一层槽(8)和二层槽(9)的铣槽加工，其中所述一层槽(8)的铣削深度小于中芯层(4)上部叠压的片材厚度；(六)在所述一层槽(8)上对应于两导电焊盘放置孔的位置，分别铣出一导电孔(10)，使得所述导电焊盘(6)露出在导电孔底；(七)将导电材料(12)填装到所述两导电孔(10)内；(八)将天线的两端碰焊到芯片(1)上的焊盘(2)处，进一步封装处理后即形成所述双界面智能卡。此专利技术专利申请公开的双界面智能卡的制作方法需要铣出导电孔，并将导电材料填装到所述两导电孔内，加工工序多，效率低、生产成本较高。专利技术申请201210473695.6公开了一种双界面卡的封装方法，包括的步骤是：在已经埋好天线的卡体上铣槽，铣槽时要将天线接头露出来，并且还要将天线接头的绝缘层磨掉一些，使天线导电心露出来；或者卡体内天线上已经埋置有焊接用的金属片，铣槽时应将金属片铣的露出来；同步地，在待封装的芯片的天线触点处点涂锡膏，天线触点和芯片中心硅胶部分以外的其他地方裱涂热熔胶或其他粘合材料；然后对锡膏和热熔胶加热，并将芯片放入卡体上铣出来的凹槽中，按照预设的温度和时间对芯片进行热压和冷压。此专利技术专利申请公开的双界面卡的封装方法虽然不需要铣导电孔，但需要在在待封装的芯片的天线触点处点涂锡膏，天线触点和芯片中心硅胶部分以外的其他地方裱涂热熔胶或其他粘合材料，同样是工艺复杂，效率低、生产成本较高。[
技术实现思路
]本专利技术要解决的技术问题是提供一种工序简单、生产效率较高，生产成本较低的双界面卡的封装方法。本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种生产工序简单、生产效率较高，成本较低的双界面卡。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是，一种双界面卡的封装方法，包括以下步骤：101、在已经埋好天线的卡体上铣芯片槽，芯片槽包括内槽和的外槽，铣外槽时在外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；102、芯片背面压合环形热熔胶片，环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；两个导电部分别贴合到芯片背面两个天线触点上；103、将背面压合环形热熔胶片的芯片热封到卡体上的芯片槽中，环形热熔胶片的导电部将芯片背面的天线触点与天线接头连接在一起。以上所述的双界面卡的封装方法，天线接头由天线的线体在一个平面中反复弯曲形成。以上所述的双界面卡的封装方法，步骤102包括以下步骤：301、在热熔胶料带上冲出芯片包封避空孔，热熔胶料带由条形的导电部和条形的绝缘部相间组合而成，包封避空孔将条形的导电部切断；302、把冲好孔的热熔胶料带热压到芯片料带的背面完成芯片备胶；303、用冲芯片模具将备好胶的芯片从芯片料带冲切出来。一种双界面卡，包括卡体、芯片和环形热熔胶片，卡体中埋有天线，卡体包括芯片槽，芯片封装在芯片槽中；环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；芯片槽包括内槽和的外槽，外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；环形热熔胶片位于芯片背面与外槽槽面之间，环形热熔胶片导电部的上表面粘合到芯片背面的天线触点上，下表面粘合到天线的接头上，实现天线与芯片的电连接。以上所述的双界面卡，天线接头由天线的线体在一个平面中反复弯曲形成。以上所述的双界面卡，环形热熔胶片的导电部是导电热熔胶，绝缘部是普通热熔胶。本专利技术的双界面卡的芯片与卡体的天线用环形热熔胶片直接热压粘合，工艺简单，生产效率高、生产成本低。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术实施例双界面卡的立体图。图2是本专利技术实施例双界面卡热封前的立体图。图3是本专利技术实施例双界面卡卡体上铣完芯片槽的主视图。图4是图3中的A向剖视图。图5是图4中Ⅰ部位的局部放大图。图6是图5中Ⅱ部位的局部放大图。图7是本专利技术实施例双界面卡热封完成后芯片背面天线触点与天线接头部位的局部放大剖视图。图8是本专利技术实施例双界面卡卡体线圈和接头的示意图。图9是本专利技术实施例双界面卡芯片背面的立体图。图10是本专利技术实施例双界面卡芯片背面备胶后的立体图。图11是本专利技术实施例双界面卡热熔胶料带的立体图。图12是本专利技术实施例双界面卡芯片料带的立体图。图13是本专利技术实施例冲胶模具的立体图。图14是本专利技术实施例备胶锅焊组的立体图。图15是本专利技术实施例冲芯片模具的立体图。[具体实施方式]本专利技术实施例双界面卡的结构如图1至11所示，包括卡体(卡基)1、芯片2和环形热熔胶片3，卡体1中埋有天线4，卡体1包括芯片槽，芯片2封装在芯片槽中。如图10所示，环形热熔胶片3沿周向包括两个导电部301和两个绝缘部302，两个导电部301由两个绝缘部302分隔开。环形热熔胶片3的导电部301是导电热熔胶，绝缘部302是普通热熔胶。芯片槽包括内槽102和的外槽101，内槽102是芯片包封201的避让槽。外槽101的槽面101a上露出天线两个接头401的金属部分。天线接头401由天线4的线体在槽面101a上反复弯曲形成，以使接头401的电连接部位有较大的接触面。环形热熔胶片3位于芯片2背面与外槽槽面101a之间，将芯片2粘合在卡体1的芯片槽中。环形热熔胶片3导电部301的上表面分别粘合到芯片2背面两个天线触点202上，下表面分别粘合到天线4两个接头401上，实现天线4与芯片2的电连接。本专利技术以上实施例的双界面卡的封装方法包括以下步骤：...

【技术保护点】
一种双界面卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：101、在已经埋好天线的卡体上铣芯片槽，芯片槽包括内槽和的外槽，铣外槽时在外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；102、芯片背面压合环形热熔胶片，环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；两个导电部分别贴合到芯片背面两个天线触点上；103、将背面压合环形热熔胶片的芯片热封到卡体上的芯片槽中，环形热熔胶片的导电部将芯片背面的天线触点与天线接头连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种双界面卡的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
101、在已经埋好天线的卡体上铣芯片槽，芯片槽包括内槽和的外槽，铣外
槽时在外槽的槽面上露出天线两个接头的金属部分；
102、芯片背面压合环形热熔胶片，环形热熔胶片沿周向包括两个导电部和
两个绝缘部，两个导电部由两个绝缘部分隔开；两个导电部分别贴合到芯片
背面两个天线触点上；
103、将背面压合环形热熔胶片的芯片热封到卡体上的芯片槽中，环形热熔
胶片的导电部将芯片背面的天线触点与天线接头连接在一起。
2.根据权利要求1所述的双界面卡的封装方法，其特征在于，天线接头由
天线的线体在一个平面中反复弯曲形成。
3.根据权利要求1所述的双界面卡的封装方法，其特征在于，步骤102包
括以下步骤：
301、在热熔胶料带上冲出芯片包封避空孔，热熔胶料带由条形的导电部和
条形的绝缘部相间组合而成，包封避空...

【专利技术属性】
技术研发人员：向泽亮，
申请(专利权)人：深圳市华鑫精工机械技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44