双界面智能卡的焊接封装方法技术

本发明专利技术涉及一种双界面智能卡的焊接封装方法，通过对设有的天线电子层的第一电子层的制备、添加金属件、芯片焊接处理等工艺及其工艺参数的独特设置，解决了本领域速度慢、加工废品高的技术问题，达到了能够双界面智能卡封装工艺中的挑线、手工焊接、手动安装、可以制备半成品，加工工艺简易，加工速度快且成品率更高，高智能传输和使用寿命长以及使用更加灵活的有益技术效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种智能卡
，尤其涉及双界面智能卡制造
，特别是涉及一种。
技术介绍
在智能卡及相关行业，在生产成品接触式智能卡、射频智能卡、双界面卡(单芯片同时具备接触和非接触功能)之前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片，作为智能卡部件的重要组成部分。所谓条带，是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般 为数十米到上百米，宽度只有3. 5厘米。在一个条带上面可以封装2排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商。目前智能卡行业的现有的条带封装技术和工艺仅限于对单颗智能卡芯片的封装，还没有成熟的基于条带的多芯片封装技术。双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。双界面智能卡的生产中有许多关键技术有别于单界面卡的生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡的焊接封装方法，所述双界面智能卡包括卡基、内部天线、内部天线电子层和芯片；其特征在于，采用金属件将内部天线电子层进行跃层、增大、增宽和增厚，在所述芯片引脚上低温添加焊锡，芯片底部引脚外部分使用粘结剂，使用热压触头将芯片进行热压处理，使所述芯片引脚上的低温焊锡与所述内部天线电子层中的金属件焊接，所述芯片底部与所述卡基进行粘结合为一体；所述内部天线电子层的基座部分与内部天线进行碰焊焊接，而所述内部天线电子层的金属件的焊接面外露在所述内部天线电子层表面，形成具有金属触点的天线电子层，经过所述卡基的层压和所述的卡基的铣芯片槽，将金属件多余部分被切除，所述金属触点外露且位于芯片基板槽双侧，在芯片引脚上低温添加焊锡，进行热压，将芯片引脚焊接在金属件触点上；其双界面智能卡焊接封装工艺具体包括以下步骤 (1)所述内部天线电子层的第一电子层的制备；在所述第一电子层的片材表面上，多个单独的区域均匀设置对应的多个成对的长方形空槽，所述长方形空槽的横截面与对应的金属件形状相同； (2)添加金属件；在所述成对的长方形空槽中，放置所述对应的金属件； (3)内部天线埋设；在放置所述对应的金属件的所述第一电子层的片材上，在每个单独的区域内进行内部天线的埋设，并将内部天线的起始位和末端位焊接在金属件上； (4)内部天线与金属件进行焊接；将内部天线和金属件焊接的位置，通过低压高流碰焊机进行碰焊；其中，将内部天线的表面打磨以去除绝缘层后将内部天线的五分之二至五分之三的部分打入金属件中进行低温慢速焊锡焊接； (5)层压前搭配；所述第一电子层片材中的内部天线与金属焊接点的A面，外露金属面的B面；在所述A面上覆盖一层同样材质的片材，厚度设置在100-350nm(原文厚度设置在.200-350nm);在所述B面上覆盖一层在层压中避免外露的金属面与金属层压板粘合的屏蔽层，该屏蔽层对所述同样材质的片材和金属件起到...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦业明，
申请(专利权)人：韦业明，
类型：发明
国别省市：