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一种封装基板，包括一具有线路槽及开口区的介电层、形成于该线路槽中的线路层以及形成于该开口区中的导体块，该开口区具有由多个内部墙壁分隔而成的多个相通的隔间，所以当导体块形成于该开口区中时，得以缩小电镀时该开口区的电流密度分布与该线路槽的电流密...
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