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一种封装基板，包括具有多个电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上且外露该电性接触垫的绝缘保护层、以及设于该电性接触垫上的导电柱，且该导电柱底端宽度大于顶端宽度，以呈现上窄下宽结构，使该导电柱不会形成翼部结构，因而能缩小各接点间的距离，以满...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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