44排引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架，特别是涉及一种44排引线框架，所述框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个放置晶体管的单元位于框架的同一水平线上。本实用新型专利技术增加框架密度，提高设备效率，降低成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框架，特别是涉及一种44排引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前的引线框架产品，如市场上的36排/7776个放置晶体管的单元每一条，该引线框架有36排,每排上有108个放置晶体管的单元,该引线框架长度为185mm,宽度为53mm,这种产品密度低，导致生产效率低，生产成本高，另外，目前低利用率的产品，其所耗用的资源浪费大。随着市场用量的增长，目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高，面临着价格压力，需要通 过技术改良降低生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于针对上述存在的问题，提供一种密度大、成本低的44排引线框架。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种44排引线框架，所述框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个放置晶体管的单元位于框架的同一水平线上。所述框架长度为250 土0. Imm,宽度为70 土0. 05mm。本技术中的引线框架由传统的36排/7776个放置晶体管的单元每一条提高到44排/10560个放置晶体管的单元每一条，这样就增大了产品的密度，进而提高生产效率，降低了成本。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是I、增加框架密度，提高设备效率，降低成本；2、提高生产效率，前段提高20%的设备效率 Molding提高I. 5倍的效率；3、成本降低，框架成本降低20%, Compound成本降低10% ；4、提高资源利用率，框架利用率提高20%，Compound用量降低15%。附图说明图I是本技术的结构示意图。图2是图I中区域A的放大图。图3是图2的局部放大图。具体实施方式以下结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图I、图2和图3所示，图I为本实施例48排引线框架的结构示意图，图中有4个区域，分别为区域A、B、C和D，图2是图I中区域A的放大图。图I中区域B、C和D的结构与区域A —样。本实施例的44排S0D882(S0D882是小型电子元器件的封装形式的名称)引线框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个放置晶体管的单元位于框架的同一水平线上。所述框架长度为250±0. Imm,宽度为70±0. 05mm。 本技术的44排引线框架密度提高时，前段需要防止框架氧化和保证焊接可靠性，并且在后工序中按要求去除多余的废料。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种44排引线框架，其特征在于，所述框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个放置晶体管的单元位于框架的同一水平线上。

【技术特征摘要】
1.一种44排引线框架，其特征在于，所述框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，许兵，代建武，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：