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本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种44排引线框架，所述框架从上至下排列有44排放置晶体管的焊接区域，所述44排焊接区域每排有240个放置晶体管的单元，所述每排上的240个放置晶体管的单元位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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