The invention discloses a frame and frame with small molding card, the frame includes a frame body, the frame body comprises a ISO7816 compliant chip bearing region and a plurality of welding line with ISO7816 standard, the chip bearing region and between the several welding line area separate settings, and each independent area through the external connection of the edge rib and the frame body. The frame belt comprises a plurality of frames used for the miniature molding and packaging cards, and the frames are connected in an array arrangement mode to form a ribbon frame belt. The scheme provided by the invention conforms to the European Telecommunications Standards Institute (ETSI) (4FF) UICC (or nano-SIM) standard and can be used for mass production.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种手机卡封装技术、集成电路封装技术,特别涉及一种用于nano-SIM卡模块封装用框架。
技术介绍
苹果公司向欧洲电信标准协会(ETSI)提交的(4FF)UICC(即nano-SIM)方案已被采纳,并已成为一种新的nano-SIM标准。并且随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高,功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求,要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。目前,传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准,其存在尺寸较大、工艺繁琐、与欧洲电信标准协会所采用的标准无法兼容等缺点;用于将来的nano-SIM标准,传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能,势必需要通过新的手机智能卡来实现。因此,新型nano-SIM卡模块封装形式的开发迫在眉睫。目前,第四种规格(4FF)卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米,比目前使用的SIM卡尺寸小了40%。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定,并继续提供与目前使用卡相同的功能。第四种规格SIM卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能,但用本专利技术实现的SIM卡集成了接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能于一体。
技术实现思路
本专利技术针对现有手机智能卡无法兼容Nano-SIM标准以及现有的Nano-SIM卡只能够实现接触式智能卡功能的问题,而提供一种封装手机卡用的框架,基于该框架 ...
【技术保护点】
一种小型模塑封装卡用框架,所述框架包括一框架体,其特征在于,所述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的焊线区域,所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置,并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种小型模塑封装卡用框架,所述框架包括一框架体,其特征在于,所
述框架体包括一符合ISO7816标准的芯片承载区域和若干符合ISO7816标准的
焊线区域,所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置,并且每
个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接。
2.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架,其特征在于,所述
框架体采用厚度为0.1mm-0.25mm的铜或者铜合金材料冲压成型。
3.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架,其特征在于,所述
框架的外形尺寸为符合12.3mm*8.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种小型模塑封装卡用框架,其特征在于,所述
若干焊线区域分布在芯片承载区域四周。
技术研发人员:杨辉峰,蒋晓兰,唐荣烨,马文耀,
申请(专利权)人:上海长丰智能卡有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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