一种集成电路封装引线框架制造技术
Lead frame for integrated circuit package
The utility model discloses an integrated circuit package lead frame, including chip loading seat, pin, connecting part and plastic seal, which is characterized in that the chip loading seat and the pin, the wire connecting portion are integrally formed, the bottom surface of the plastic layer are adhered on the lead connection the bottom and the lead foot extension, the chip loading seat and the pin are plated with silver or gold foil layer, the chip loading seat, the pin and the wire connecting portion is coated with antioxidants. The utility model of the integrated circuit package lead frame, used in the production of integrated circuit chip, the lead frame are integrally formed, can eliminate the welding line in the lead foot shaking at the same time, the welding line after the operation without artificial tear sticky tape, labor saving, high cleanliness of the surface of lead frame.
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装引线框架
本技术涉及一种集成电路零件领域，特别涉及一种集成电路封装引线框架。
技术介绍
引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于金属丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。在引线框架的引线脚表面使用金线或铜线与芯片连接的焊线作业时，由于焊枪有方向性输出超声波，引线脚会因为共振而晃动影响焊线效果，金线或铜线作为引线有可能出现虚焊，芯片与引线的有可能接触不良，影响产品的良品率。现有技术中，生产厂家使用黏胶带黏贴到引线框架的底部置于焊线台进行焊线作业，消除引线脚的晃动，但是焊接作业后的引线框架需要人工撕除黏胶带，人工操作费时费力，黏胶带上的黏胶层有可能残留在引线框架上，影响引线框架表面的清洁度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种集成电路封装引线框架，应用于集成电路芯片生产领域，能消除焊线作业中引线脚晃动的同时，焊线作业后无需人工撕除黏胶带，节省人工，引线框架表面的清洁度高。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种集成电路封装引线框架...
【技术保护点】
一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座、引线脚、引线连接部及塑封层，其特征在于：所述芯片装载座与所述引线脚、所述引线连接部一体成型，所述塑封层分别黏贴于所述引线连接部的底面及所述引线脚的外沿的底面，所述芯片装载座及所述引线脚均电镀有银箔层或金箔层，所述芯片装载座、所述引线脚及所述引线连接部的表面涂有抗氧化剂。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装引线框架，包括芯片装载座、引线脚、引线连接部及塑封层，其特征在于：所述芯片装载座与所述引线脚、所述引线连接部一体成型，所述塑封层分别黏贴于所述引线连接部的底面及所述引线脚的外沿的底面，所述芯片装载座及所述引线脚均电镀有银箔层或金箔层，所述芯片装载座、所述引线脚及所述引线连接部...
【专利技术属性】
技术研发人员：温为杰，李卫国，李锦霞，张亚民，
申请(专利权)人：温为杰，李锦霞，李卫国，张亚民，
类型：新型
国别省市：广东,44
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