导线架制造技术

本发明专利技术关于一种导线架，其包含一金属基底、一镀银层及一氧化银层，该镀银层形成在该金属基底及该氧化银层之间，其中该氧化银层之外表面具有极性，且该氧化银层的厚度系1.3纳米以上。所述的氧化银层能有利于提高导线架与封装塑料之间的结合力，从而避免导线架与封装塑料发生脱层的问题，以期能符合更严苛的环境耐湿敏性条件。

Wire carrier

The invention relates to a wire rack, which comprises a metal substrate, a silver layer and a silver oxide layer, the silver plating layer is formed between the metal substrate and the silver oxide layer, wherein the surface outside the silver layer has a polarity, and the silver oxide layer thickness above 1.3 nm. The silver oxide layer can improve the bonding force between the plastic package and lead frame, so as to avoid the problem of delamination and package plastic wire frame, in order to meet the more stringent environmental humidity sensitive conditions.

【技术实现步骤摘要】
导线架
本专利技术是关于一种导线架，特别是关于一种表面具有镀银层的导线架。
技术介绍
导线架(leadframe)是半导体工艺和发光二极管工艺中重要的元件，其作用在于支撑芯片外，亦可作为将电子元件的内部功能传输至外部衔接的电路板。如图9所示，现有技术的导线架包含一金属基底71及一镀银层72。于电子封装工艺中，将芯片81固定于导线架的镀银层72上，并以多个金属线82将芯片81与镀银层72电连接，藉此提供传递电子信号的功能；最后，再利用封装塑料91包覆导线架、芯片81及多个金属线82上，以利用封装塑料91保护导线架、芯片81和金属线82不受到物理或化学性的损坏，从而达到封装和保护集成电路的目的。由于银具有良好的导电性，现有技术于金属基底71上形成镀银层72虽能有助于加快信号传递的速度；然而，该镀银层72与封装塑料91间仍然存在结合力不足的缺点，致使封装塑料91吸湿后易衍生脱层的问题。为能满足更严苛的环境耐湿敏性条件，现有技术提供一种金属表面处理技术，其利用刻蚀方式对该导线架的金属基底进行表面粗糙化，再于粗糙化的金属基底上形成镀银层，藉此令该镀银层的表面获得相应的粗糙化处理。据此，所述的粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架，其特征在于，包含：一金属基底；一镀银层，其形成在该金属基底上；及一氧化银层，其形成在该镀银层上，且该氧化银层的厚度为1.3纳米以上。

【技术特征摘要】
1.一种导线架，其特征在于，包含：一金属基底；一镀银层，其形成在该金属基底上；及一氧化银层，其形成在该镀银层上，且该氧化银层的厚度为1.3纳米以上。2.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该氧化银层的厚度为2.5纳米以下。3.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该氧化银层的厚度为1.8纳米以上。4.根据权利要求3所述的导线架，其特征在于，该氧化银层的厚度为2纳米以上。5.根据权利要求1所述的导线架，其特征在于，该镀银层的厚度为100纳米以上。6.根据权利要求5所述的导线架，其特征在于，该镀银层的厚度为3.5微米以下。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方雅贞，
申请(专利权)人：顺德工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71