具有一个或多个散热器的电子组件制造技术

电子组件包括半导体装置(48)，所述半导体装置在半导体第一侧(72)具有导电垫(66)并且在与第一侧(72)相反的半导体第二侧(74)具有金属区域(266)。引线框架(16)提供电地和机械地连接到对应的导电垫的相应的分离端子(54、56)。第一散热器(30)包括具有配合侧面(62)的第一部件(37)。配合侧面(62)的一部分直接地结合半导体装置(48)的金属区域(266)。电路板具有用于接收半导体装置(48)的开口。引线框架(16)朝电路板或电路板的第一板侧向外延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有一个或多个散热器的电子组件该文件基于35U.S.C.119(e)要求于2015年2月13日提交的、名为“具有一个或多个散热器的电子组件”的、序号为62/115,719的美国临时申请的优先权。
本专利技术涉及具有一个或多个散热器的电子组件，所述一个或多个散热器用于耗散来自电子组件的热能。
技术介绍
在某些现有技术中，因为有限的散热，电子组件可能具有有限的最大操作功率容量。如果在超过其最大操作功率容量的情况下操作电子组件中的半导体装置，则电子组件可以过早失效或是不可靠的。例如，具有有限的散热的电子组件可能比其他装置适用于较小功率范围的电动马达或发电机。相应地，需要具有改进散热的电子组件以增加或优化最大操作功率容量。
技术实现思路
根据本专利技术的一个实施例，电子组件包括在半导体第一侧具有导电垫和在与第一侧相反的半导体第二侧具有金属区域的半导体装置。引线框架提供电地和机械地连接(例如，直接地结合)到对应的导电垫的相应的分离端子。第一散热器包括具有配合侧面(例如，大致平坦的侧面)的第一部件。配合侧面的一部分直接地结合半导体装置的金属区域。电路板具有用于接收半导体装置的开口。引线框架朝电路板或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，包括：半导体装置，所述半导体装置在装置第一侧具有导电垫并且在与第一侧相反的装置第二侧具有金属区域；基板，所述基板包括介电层和用于提供分离的端子的导电迹线，所述端子电连接和机械连接到所述导电垫；第一散热器，所述第一散热器包括第一部件，所述第一部件具有配合侧面和与配合侧面相反的相反侧面，所述配合侧面的一部分直接地结合半导体装置的金属区域；和电路板，所述电路板具有开口、所述半导体装置和引线框架，所述引线框架朝电路板的第一板侧向外延伸或在所述第一板侧处延伸，电路板的第二板侧与第一侧相反，多个板导电垫在电路板的第一板侧与基板的对应端子对齐以与所述对应端子电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.13 US 62/115,719;2015.04.17 US 14/689,5281.一种电子组件，包括：半导体装置，所述半导体装置在装置第一侧具有导电垫并且在与第一侧相反的装置第二侧具有金属区域；基板，所述基板包括介电层和用于提供分离的端子的导电迹线，所述端子电连接和机械连接到所述导电垫；第一散热器，所述第一散热器包括第一部件，所述第一部件具有配合侧面和与配合侧面相反的相反侧面，所述配合侧面的一部分直接地结合半导体装置的金属区域；和电路板，所述电路板具有开口、所述半导体装置和引线框架，所述引线框架朝电路板的第一板侧向外延伸或在所述第一板侧处延伸，电路板的第二板侧与第一侧相反，多个板导电垫在电路板的第一板侧与基板的对应端子对齐以与所述对应端子电连接。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中：辅助金属区域包括在装置第一侧的中心金属区域。3.根据权利要求2所述的电子组件，其中：导电垫在辅助金属区域之外布置在半导体装置的周边处或布置在半导体装置的周边附近。4.根据权利要求1所述的电子组件，其中：第一散热器的所述相反侧面包括用于散热的第一突出部。5.根据权利要求1所述的电子组件，其中：板导电垫包括金属层，所述金属层具有大于电路板上的其它导电迹线的厚度的厚度。6.根据权利要求1所述的电子组件，其中：板导电垫包括覆铜或覆铜合金。7.根据权利要求1所述的电子组件，其中：直接地结合表示金属区域和散热器的第一部件被熔合、硬钎焊或熔接以形成电连接和机械连接。8.根据权利要求1所述的电子组件，其中：第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：波雷吉·N·辛格，托马斯·罗恩，安德鲁·D·维兰德，尼尔·D·克莱蒙斯，
申请(专利权)人：迪尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US