具有经改进接触引脚的扁平无引线封装制造技术

根据本发明专利技术的实施例，一种用于集成电路IC装置的引线框架可包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有经改进接触引脚的扁平无引线封装相关专利申请案本申请案主张于2014年11月20日提出申请的共同拥有的第62/082,357号美国临时专利申请案的优先权，所述美国临时专利申请案特此出于所有目的以引用方式并入本文中。
本专利技术涉及集成电路封装，特定来说涉及针对集成电路的所谓的扁平无引线封装。
技术介绍
扁平无引线封装是指具有集成引脚以用于表面安装到印刷电路板(PCB)的一种类型的集成电路(IC)封装。扁平无引线有时可被称作微引线框架(MLF)。扁平无引线封装(举例来说，包含四方扁平无引线(QFN)及双扁平无引线(DFN))提供经囊封IC组件与外部电路之间的物理及电连接(例如，连接到印刷电路板(PCB))。一般来说，用于扁平无引线封装的接触引脚不延伸超出封装的边缘。引脚通常由单引线框架形成，所述单引线框架包含用于IC的裸片的中心支撑结构。引线框架及IC囊封于通常由塑料制成的外壳中。每一引线框架可是引线框架矩阵的一部分，所述矩阵经模制以囊封数个个别IC装置。通常，通过切割穿过引线框架的任何连结部件而将所述矩阵锯切开以将个别IC装置分离。锯切或切割工艺还暴露沿着封装的边缘的接触引脚。一旦经锯切，裸露的接触引脚可针对回流焊接提供不良连接或不提供连接。接触引脚的经暴露面可不提供用以提供可靠连接的充分可润湿侧面。回流焊接是用于将表面安装组件附接到PCB的优选方法，其打算熔融焊料且加热邻接表面而不使电组件过热，且借此减小对所述组件的损坏的风险。
技术实现思路
因此，改进用于回流焊接工艺(其用以将所述扁平无引线封装安装到外部电路)的扁平无引线接触引脚的可润湿表面的工艺或方法可提供呈QFN或其它扁平无引线封装的IC的经改进电性能及机械性能。根据本专利技术的实施例，一种用于集成电路(IC)装置的引线框架可包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。每一引脚的所述微坑可邻近所述棒条安置。在一些实施例中，所述引线框架可用于四方扁平无引线IC封装。在一些实施例中，所述引线框架可用于双扁平无引线IC封装。所述引线框架可包含用于制造多个IC装置的排列成矩阵的大量中心支撑结构。在一些实施例中，每一微坑可从所述棒条的第一侧延伸到所述棒条的第二侧。每一微坑可以方形形状蚀刻到所述相应引脚中。每一微坑可以各边具有大约0.14mm的长度的方形形状蚀刻到所述相应引脚中。每一微坑可蚀刻到为所述相应引脚的全高度的大约一半的深度。根据本专利技术的实施例，一种用于制造呈扁平无引线封装的集成电路(IC)装置的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上；将所述IC芯片接合到所述引线框架的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片，从而形成IC封装；及通过在与所述多个引脚的所述微坑相交的一组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱棒条。所述引线框架可包含：中心支撑结构；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。沿着所述组切割线锯切可暴露所述多个引脚中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分从所述IC封装的底部表面延伸到具有所述引脚的所述经暴露端面的侧表面。在一些实施例中，所述方法可包含：执行隔离切割以在不将所述IC封装与所述引线框架分离的情况下将所述IC封装的个别引脚隔离，及在所述隔离切割之后执行对所述经隔离个别引脚的电路测试。一些实施例可包含使用线接合将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚。一些实施例可包含在切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条之前，对包含所述微坑的所述多个引脚在所述IC封装的底部表面上的经暴露部分进行电镀。根据本专利技术的另一实施例，一种用于将呈扁平无引线封装的集成电路(IC)装置安装到印刷电路板(PCB)上的方法可包含：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上；将所述IC芯片接合到多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片，从而形成IC封装；通过在与所述多个引脚的所述微坑相交的一组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱棒条；及使用回流焊接方法将所述IC封装的所述多个引脚连结到所述PCB上的相应接触点以将所述扁平无引线IC封装附接到所述PCB。沿着所述组切割线锯切可暴露所述多个引脚中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分从所述IC封装的底部表面延伸到具有所述引脚的所述经暴露端面的侧表面。所述引线框架可包含：中心支撑结构；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构。所述多个引脚中的每一引脚可包含微坑。所述方法的一些实施例可包含：执行隔离切割以在不将所述IC封装与所述棒条分离的情况下将所述IC封装的个别引脚隔离，及在所述隔离切割之后执行对所述经隔离个别引脚的电路测试。所述方法的一些实施例可包含使用线接合将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚。所述方法的一些实施例可提供占所述引脚的所述经暴露表面的大约60％的圆角高度。所述方法的一些实施例可包含在切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条之前，对包含所述微坑的所述多个引脚在所述IC封装的底部表面上的经暴露部分进行电镀。根据本专利技术的一些实施例，一种呈扁平无引线封装的集成电路(IC)装置可包含：IC芯片，其安装到引线框架的中心支撑结构上且与所述引线框架囊封在一起以形成具有底部面及四个边的IC封装；一组引脚，其具有沿着所述IC封装的所述四个边的下部边缘暴露的面；及微坑，其位于所述组引脚的每一者中，沿着所述IC封装的所述底部面的周界安置且延伸到所述组引脚的所述经暴露面中。至少面对包含所述微坑的所述多个引脚中的每一者的经暴露部分的底部可为经电镀的。在一些实施例中，所述多个引脚可以大约60％的圆角高度附接到印刷电路板。附图说明图1是展示根据本专利技术的教示的穿过安装于印刷电路板(PCB)上的扁平无引线封装的实施例的横截面侧视图的示意图。图2A是以侧视图与仰视图展示典型QFN封装的一部分的图片。图2B展示通过锯切穿过经囊封引线框架而暴露的沿着QFN封装的边缘的铜接触引脚的面的放大视图。图3是展示在回流焊接工艺未能提供到PCB的充分机械连接及电连接之后的典型QFN封装的图片。图4A及4B是展示在具有用于回流焊接的高可润湿侧面的扁平无引线封装中并入有本专利技术的教示的经封装IC装置的部分视图的图片。图5A及5B是展示在通过回流焊接工艺安装到PCB之后的典型QFN封装的等角视图的图式。图6A及6B是展示包含可用于实践本专利技术的教示的多个引线框架的引线框架矩阵的图式。图7A及7B是展示并入有本专利技术的教示的两个邻近引线框架的多个引脚的一部分的图式。图8A到8D展示并入有本专利技术的教示的可用于实践本专利技术的教示的微坑及引脚的各种实施例。图9A及9B是展示并入有本专利技术的教示的经囊封IC装置的等角视图的图式。图10A及10B是展示根据本专利技术的教示的通过回流焊接工艺附接到PCB且以塑料囊封的IC装置的等角视图的图式。图11是图解说明用于制造呈并入有本专利技术的教示的扁平无引线封装的IC装置的实例性方法的流程图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路IC装置的引线框架，所述引线框架包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；其中所述多个引脚中的每一引脚包含微坑。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.20 US 62/082,357;2015.11.19 US 14/945,6791.一种用于集成电路IC装置的引线框架，所述引线框架包括：中心支撑结构，其用于安装IC芯片；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；其中所述多个引脚中的每一引脚包含微坑。2.根据权利要求1所述的引线框架，其进一步包括邻近所述棒条安置的每一引脚的所述微坑。3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其中所述引线框架是用于四方扁平无引线IC封装。4.根据权利要求3所述的引线框架，其中所述引线框架是用于双扁平无引线IC封装。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的引线框架，其中所述引线框架包含用于制造多个IC装置的排列成矩阵的大量中心支撑结构。6.根据前述权利要求中任一权利要求所述的引线框架，其中所述引线框架包含用于制造多个IC装置的排列成矩阵的大量中心支撑结构；且其中每一微坑从所述棒条的第一侧延伸到所述棒条的第二侧。7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的引线框架，其中每一微坑是以方形形状蚀刻到所述相应引脚中。8.根据前述权利要求中任一权利要求所述的引线框架，其中每一微坑是以各边具有大约0.14mm的长度的方形形状蚀刻到所述相应引脚中。9.根据前述权利要求中任一权利要求所述的引线框架，其中每一微坑被蚀刻到为所述相应引脚的全高度的大约一半的深度。10.一种用于制造呈扁平无引线封装的集成电路IC装置的方法，所述方法包括：将IC芯片安装到引线框架的中心支撑结构上，所述引线框架包含：所述中心支撑结构；多个引脚，其从所述中心支撑结构延伸；及棒条，其连接所述多个引脚、远离所述中心支撑结构；其中所述多个引脚中的每一引脚包含微坑；将所述IC芯片接合到所述多个引脚中的至少一些引脚；囊封所述引线框架及经接合IC芯片，从而形成IC封装；及通过在与所述多个引脚的所述微坑相交的一组切割线处锯切穿过所述经囊封引线框架而切割所述IC封装以使其摆脱所述棒条，从而暴露所述多个引脚中的每一者的端面且留下所述微坑的一部分，所述部分从所述IC封装的底部表面延伸到具有所述引脚的所述经暴露端面的侧表面。11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括：执行隔离切割以在不将所述IC封装与所述引线框架分离的情况下将所述IC封装的个别引脚隔离；及在所述隔离切割之后执行对所述经隔离个别引脚的电路测试。12.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·纪唐龙，P·蒲涅亚波，E·根加南塔诺，
申请(专利权)人：密克罗奇普技术公司，
类型：发明
国别省市：美国,US