一种新型柔性电路板内嵌芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型柔性电路板内嵌芯片，一其特征在于，包括第一芯片、第二芯片和铜箔，所述的铜箔为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。优选地，所述芯片是通过非导电性封装材料或多层异形功能导电膜安装在所述铜箔上。与现有技术相比，本实用新型专利技术采用双面铜箔无胶基材制作基板,发挥无胶材料高柔软高稳定性的特点，在芯片封装后进行弯折堆叠，大大减小了产品的面积，功能高度集成化，产品封装固定后可以进行二次的开发利用。拥有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种新型柔性电路板内嵌芯片
本技术涉及pcb板相关
，具体涉及一种新型柔性电路板内嵌芯片。
技术介绍
随着信息电子产品轻薄、短小，具备轻质，超薄柔性封装芯片的COF(ChipOnFlexorChipOnFilm，覆晶薄膜:将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。)可挠曲形状自由度大趋势，以便携、集成、体积小终端产品迈进，广泛应用于移动电话、数字摄录机、数字相机、便携计算机等，需要用于高密度多层结构柔性电路基板技术来安装搭载多芯片、多叠层芯片使柔性基板趋向于以多层机构来堆叠芯片形成嵌入式互连互通，超薄多层柔性电路基板。在柔性电路基板内为多芯片、多叠层内嵌芯片，其结构稳定，适应性强。
技术实现思路
本技术的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种结构稳定的新型柔性电路板内嵌芯片。为了达到本技术的目的，技术方案如下：一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，包括第一芯片、第二芯片和铜箔，所述的铜箔为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。优选地，所述芯片是通过非导电性封装材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，包括第一芯片(1)、第二芯片(2)和铜箔(3)，所述的铜箔(3)为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。

【技术特征摘要】
1.一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，包括第一芯片(1)、第二芯片(2)和铜箔(3)，所述的铜箔(3)为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学宝，李火贵，陈铭，
申请(专利权)人：上海巨传电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31