半导体装置、引线框架以及引线框架的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体装置、引线框架以及该引线框架的制造方法，能够防止半导体装置的树脂裂纹。在通过冲压加工形成引线框架(3)时，在内部引线(3b)的前端形成毛刺(3d)，该毛刺(3d)作为相对于树脂(5)的稳定体发挥功能。毛刺(3d)为朝向半导体装置的底面方向设置的锐角的突起部。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置、引线框架以及引线框架的制造方法
本专利技术涉及具有引线框架的半导体装置、引线框架及该引线框架的制造方法。
技术介绍
在图3中示出使用了引线框架的现有的半导体装置的例子。半导体装置2构成为具有：规定的形状的搭载板(タブ)3a，其搭载半导体芯片1；引线3e，其具有内部引线3b和外部引线3c，该外部引线3c从内部引线3b延伸；导电性线4，其连接半导体芯片1上的焊盘1a和引线3e的内部引线3b；以及树脂5，其为了保护半导体芯片1、内部引线3b以及导电性线4不受外部因素干扰而进行密封。在该半导体装置2中，由于外部引线3c和搭载板3a的背面从树脂5露出，因此散热性良好，但另一方面，也存在引线3和搭载板3a容易从树脂5剥离这样的课题。从图3可知，从半导体装置向安装有半导体装置的布线基板的电连接是经由基于导电性线4的焊盘1a与引线3e的内部引线3b之间的连接、以及外部引线3c与安装基板上的布线之间的连接来进行的，其中，焊盘1a构成半导体芯片1的规定的端子部。为了确保电连接的可靠性，引线3e与树脂5的密合性、基于导电性线4的连接的可靠性是重要的。尤其是，搭载板3a和引线3e与树脂5的密合性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，该引线框架具有：搭载板，其搭载半导体芯片；内部引线，其配置于所述搭载板的周围；外部引线，其从所述内部引线延伸；以及毛刺，其是在所述内部引线的前端朝向下方设置的锐角的突起部。

【技术特征摘要】
2015.09.18 JP 2015-1857751.一种引线框架，该引线框架具有：搭载板，其搭载半导体芯片；内部引线，其配置于所述搭载板的周围；外部引线，其从所述内部引线延伸；以及毛刺，其是在所述内部引线的前端朝向下方设置的锐角的突起部。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述锐角的突起部构成为向所述内部引线的与导电性线连接面相反的面突出，并且所述锐角的突起部的外侧面形成了所述内部引线的前端的端面。3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述锐角的突起部具有外部引线的厚度的一半以下的长度。4.一种引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤麻美，
申请(专利权)人：精工半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP