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本发明提供半导体装置、引线框架以及该引线框架的制造方法，能够防止半导体装置的树脂裂纹。在通过冲压加工形成引线框架(3)时，在内部引线(3b)的前端形成毛刺(3d)，该毛刺(3d)作为相对于树脂(5)的稳定体发挥功能。毛刺(3d)为朝向半导体...
该专利属于精工半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工半导体有限公司授权不得商用。

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