一种预包封框架结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种预包封框架结构
本技术涉及一种预包封框架结构，属于半导体封装
技术介绍
对于框架预包封的电子封装产品，需要在管脚之上装电子器件时，一般做法是直接在管脚上对应的位置刷胶装片。由于预包封框架结构，框架管脚表面与预包封材料齐平，导致刷胶装片时，银浆在框架引脚表面流动，扩散,管脚之间可能出现短路的风险，导致产品失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种预包封框架结构，它能够抑制银浆在框架表面流动，扩散的情况发生，消除管脚之间可能出现的短路的风险，增加产品的可靠性。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种预包封框架结构，它包括金属框架，所述金属框架预包封有绝缘材料，所述绝缘材料的上下表面分别与金属框架的上下表面齐平，所述金属框架包括多对管脚，至少一对管脚上设置有金属环，所述金属环内设置有装片胶或银浆，所述装片胶或银浆将元器件贴装在管脚上。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术一种预包封框架结构，它在预包封框架管脚上形成凸起的金属环，可以将贴装元器件的银浆限制在金属环内，从而降低或消除银浆在框架表面的随意流动，减少或消除管脚间的短路风险，从而增加产品的良率，提高产品可靠性。附图说明图1为本技术一种预包封框架结构的示意图。图2为图1的俯视图。其中：金属框架1管脚1.1绝缘材料2金属环3装片胶或银浆4电子器件5。具体实施方式以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。如图1、图2所示，本实施例中的一种预包封框架结构，它包括金属框架1，所述金属框架1预包封有绝缘材料2，所述绝缘材料2的上下表面分别与金属框架1的上下表面齐平，所述金属框...
【技术保护点】
一种预包封框架结构，其特征在于：它包括金属框架（1），所述金属框架（1）预包封有绝缘材料（2），所述绝缘材料（2）的上下表面分别与金属框架（1）的上下表面齐平，所述金属框架（1）包括多对管脚（1.1），至少一对管脚（1.1）上设置有金属环（3），所述金属环（3）内设置有装片胶或银浆（4），所述装片胶或银浆（4）将电子器件（5）贴装在管脚（1.1）上。
【技术特征摘要】
1.一种预包封框架结构，其特征在于：它包括金属框架（1），所述金属框架（1）预包封有绝缘材料（2），所述绝缘材料（2）的上下表面分别与金属框架（1）的上下表面齐平，所述金属框架（...
【专利技术属性】
技术研发人员：缪江黔，王伟，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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