一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件制造技术

本发明专利技术公开了一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件，这种封装结构又称不对称的引线框封装结构(简称为CPC4‑S)，包括一个芯片、一个引线框、多个引脚焊线以及用于包裹上述部分的塑封体。该引线框包含一个基岛、四个引线脚、两个与基岛相连且延伸出来的吊筋。该四个引线脚排布在与基岛相对的两侧，其中一个引线脚为加宽引脚并与基岛相连，另外三个为等宽的窄引脚且与基岛间隔一定的距离，形成不对称的结构。这种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件结构新颖而独特，具有良好的可靠性和散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件
本专利技术属于集成电路封装
，涉及一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件。
技术介绍
一般的LED驱动芯片拥有3个管脚——电源脚、高压脚、地脚，采用一般典型的CPC4封装(4个引脚，其中两个与基岛相连，实际只有3个有效的I/O)就可以。而功能更复杂的芯片除了电源脚、高压脚、地脚外，还有采样端，一共需要至少4个独立的管脚来实现与外部电路互连。这种芯片如果采用SOP8来封装，产品厚度和体积太大，I/O数容易浪费，且散热较差；如果采用CPC4或SOT或TO封装，管脚数又受限。因此现有的一些传统封装形式已经无法满足此类特殊芯片对信号传输速度、抗干扰能力、散热性能以及I/O数的需求。因此，有必要设计一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件，这种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件结构新颖而独特，具有良好的可靠性和散热性能。专利技术的技术解决方案如下：一种引线框单元，包括芯片、基岛和至少4个独立引脚；独立引脚是指任意两个引脚内部不短接；芯片上设有多个焊盘；引脚包括第一类引脚和第二类引脚；第一类引脚为至少一个；第一类引脚与基岛相连；且第一类引脚的宽度大于第二类引脚的宽度；第二类引脚通过焊线与芯片上的焊盘相连；第二类引脚为多个时，第二类引脚通过多条焊线分别连接芯片上的对应数量的焊盘；基岛通过至少一条焊线与芯片上的至少一个焊盘相连。第一类引脚为1-2个。焊盘包括第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘为高压焊盘，第二类焊盘为普通焊盘，一般而言，高压焊盘对应的引脚与地脚之间的压差超过500V可视为高压，高压脚与地脚之间需要间隔一定的距离以保证不会被击穿。第一类焊盘与距离第一类引脚较远的第二类引脚相连。引线框单元的侧部设有至少一条用于与其他引线框单元连接的吊筋。一种引线框架，其特征在于，包括多个前述的引线框单元连接而成；每一个引线框单元的左右侧设有至少一条吊筋（又称连筋）。多个引线框单元呈一排或一列排布，或多个引线框单元呈多行多列的阵列方式排布。一种基于引线框单元的封装器件，所述的引线框单元为前述的引线框单元；包括封装器件本体和外露的第一类引脚和第二类引脚。基岛相对于引脚下沉一定高度，所述的高度为0.5-2倍的预设引线框架厚度，优选1倍。所述的下沉是通过弯曲连接部9实现的，弯曲连接部连接引脚与基岛，弯曲连接部上设有通孔，设有通孔有利于改善弯曲连接部的柔韧性，即容易弯曲，且保障连接强度。引脚设置：第一类引脚（宽引脚）的个数为1-2个，一般位于本体的同一侧，也可以是不同侧；引脚的总数优选4-6个；第一类引脚（宽引脚）的宽度为第二类引脚（窄引脚）的1.5-5倍。这种不对称的引线框封装结构，包含一个芯片、一个引线框单元、多个引脚焊线以及用于包裹上述部分的塑封体，共同构成一种包封结构；该引线框单元包含一个基岛、四个引线脚、两个与基岛相连且延伸出来的吊筋；该吊筋与和该单元处于同一行的相邻单元的基岛的吊筋相连，多个这样的单元按矩阵排列的方式就构成了一整条引线框架；该四个引线脚排布在与基岛相对的两侧，其中一个引线脚为加宽引脚并与基岛相连，另外三个为等宽的窄引脚且与基岛间隔一定的距离，形成不对称的结构。本专利技术所述的引线框封装结构，该包封结构的第一&二引线脚为窄引脚且位于塑封体的同一侧边，第三&第四引线脚位于与第一&第二引线脚所在塑封体侧边平行且相对的另一侧边，呈不对称的结构。本专利技术所述的引线框封装结构，所述第三&第四引线脚有两种实现方式，一种是第三引线脚与第一&第二引线脚为等宽的窄引脚，第四引线脚为宽引脚；另一种是第四引线脚与第一&第二引线脚为等宽的窄引脚，第三引线脚为宽引脚。本专利技术所述的引线框封装结构，所述同侧的一窄一宽两个引脚的净距大于等于0.55mm，所述同侧的两个窄引脚的净距大于等于1.00mm。本专利技术所述的封装结构，所述同侧的一窄一宽两个引脚的间距等于其净距加上两个引脚宽度之和的一半，所述同侧的两个窄引脚的间距等于其净距加上两个窄引脚宽度之和的一半。本专利技术所述的封装结构，所述宽引脚所在侧边的两个引脚(一窄一宽)的间距，小于平行于该侧边的相对侧边的两个引脚(两窄)的间距。采用不对称结构，便于识别芯片的方向，避免芯片左右对调，造成芯片焊接错误，从而避免芯片损坏或避免电路出现故障。所述的封装结构，可以作出一些变形：在第一与第二引线脚中间增加1个与之同宽的引线脚，且引线脚间距分别变为原来的三分之一和三分之二，变成具有5个引线脚的CPC4-S，即CPC5-S；或者在第一与第二引线脚之间增加2个与之同宽的引线脚，且引线脚间距都变为原来的三分之一，变成具有6个引线脚的CPC4-S，即CPC6-S。所述引脚的间距是指相邻两个引脚的中心之间的距离，引脚的净距是指相邻两个引脚的靠内的侧边的最小距离(即引脚间距减去两个引脚宽度之和的一半)。有益效果：本专利技术的引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件，这种封装机构又称不对称的引线框封装结构(简称为CPC4-S)，包括一个芯片、一个引线框、多个引脚焊线以及用于包裹上述部分的塑封体。该引线框包含一个基岛、四个引线脚、两个与基岛相连且延伸出来的吊筋。该四个引线脚排布在与基岛相对的两侧，其中一个引线脚为加宽引脚并与基岛相连，另外三个为等宽的窄引脚且与基岛间隔一定的距离，形成不对称的结构，其中加宽的引脚可以起到增强散热能力的作用。宽引脚所在侧边的两个引脚(一窄一宽)的间距，小于平行于该侧边的相对侧边的两个引脚(两窄)的间距。经过特殊设计的这种封装结构，与典型的CPC4封装相比，I/O设置更加灵活，拥有4个独立且有效的功能管脚，可用来封装一些四端子器件，可视为CPC4的升级版，扩大了应用范围。也可以在中心线间距更宽的两个引脚之间增加1到2个管脚，演变成CPC5-S、CPC6-S。这种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件结构新颖而独特，具有良好的可靠性和散热性能。即尺寸更小更薄，散热性合格，同时拥有至少4个有效管脚的贴片封装形式。本专利技术提出的一种新的封装引线框结构，为了与典型的CPC4封装结构区分，将其命名为CPC4-S（CPC是代号，可以是公司名称缩写等，4表示有4个引脚,S表示Special，即CPC4的特别版）。与现有的SOP或SOT封装技术相比，CPC4-S引脚数量为4个，且各自独立，适合封装4端口器件，或是封装一些原本采用SOP&SOT封装，但焊线管脚数很少的集成电路。其中与基岛相连的引脚加宽，可以起到增强散热能力的作用。与典型的CPC4封装相比，CPC4-S有4个独立且有效的功能I/O，只有一个管脚与基岛相连，应用起来更加灵活，可以封装一些需要4个I/O实现与外部电路互连的芯片，更适合大规模的SMT作业。综上所述，本专利技术的引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件结构新颖而独特，具有良好的可靠性和散热性能。附图说明图1是典型（现有）4引脚封装器件的主视图；图2是典型（现有）4引脚封装器件的侧视图；图3是典型（现有）4引脚封装器件的仰视图；图4是典型（现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框单元，其特征在于，包括芯片（7）、基岛（5）和至少4个独立引脚；芯片上设有多个焊盘；引脚包括第一类引脚（2）和第二类引脚（3）；第一类引脚为至少一个；第一类引脚与基岛相连；且第一类引脚的宽度大于第二类引脚的宽度；第二类引脚通过焊线与芯片上的焊盘相连；第二类引脚为多个时，第二类引脚通过多条焊线分别连接芯片上的对应数量的焊盘；基岛通过至少一条焊线与芯片上的至少一个焊盘相连。

【技术特征摘要】
1.一种引线框单元，其特征在于，包括芯片（7）、基岛（5）和至少4个独立引脚；芯片上设有多个焊盘；引脚包括第一类引脚（2）和第二类引脚（3）；第一类引脚为至少一个；第一类引脚与基岛相连；且第一类引脚的宽度大于第二类引脚的宽度；第二类引脚通过焊线与芯片上的焊盘相连；第二类引脚为多个时，第二类引脚通过多条焊线分别连接芯片上的对应数量的焊盘；基岛通过至少一条焊线与芯片上的至少一个焊盘相连。2.根据权利要求1所述的引线框单元，其特征在于，第一类引脚为1-2个。3.根据权利要求1所述的引线框单元，其特征在于，焊盘包括第一类焊盘（11）和第二类焊盘（12）。4.根据权利要求3所述的引线框单元，其特征在于，第一类焊盘与距离第一类引脚较远的第二类引脚相...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋波，刘兴波，石艳，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44