一种引线框架制造技术

本实用新型专利技术所公开的一种引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有芯片封装单元，在引线框架本体的一侧设有用于固定引线框架本体上的铜桥片位置的固定机构，所述固定机构拆卸式安装在引线框架本体上，所述固定机构包括第一挡柱和第二挡柱，所述第一挡柱设于铜桥片的一侧，所述第二挡柱设于铜桥片的另一侧，且第一挡柱和第二挡柱左右对称设置，在第一挡柱和第二挡柱上分别设有能够绕对应挡柱旋转的挡块，所述第一挡柱和第二挡柱之间的间距等于铜桥片的宽度。该实用新型专利技术结构简单、能够对铜桥片进行良好地定位。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架
本技术涉及一种半导体电子元器件的制造
，特别是一种引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架需要在芯片区表面安装芯片，然后会在引线框架上焊接一个铜桥片，使铜桥片与芯片实现电性连接，最终利用铜桥片的导电性，实现芯片与外界信号的连接。但目前的引线框架一般是通过回流炉焊接铜桥片的，当将引线框架放入到回流炉时，由于焊锡过热变成液体，会导致放置在焊锡上的铜桥片发生旋转，且铜桥片的旋转角度不可控制；同时当铜桥片旋转角度过大时，会造成与芯片的电性连接不良，因此需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种结构简单、定位效果好、方便拆卸不影响整体美观度的一种引线框架。为了实现上述目的，本技术所设计的一种引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有芯片封装单元，在引线框架本体的一侧设有用于固定引线框架本体上的铜桥片位置的固定机构，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括引线框架本体(1)，所述引线框架本体(1)上设有芯片封装单元(2)，其特征是：在引线框架本体(1)的一侧设有用于固定引线框架本体(1)上的铜桥片(7)位置的固定机构(3)，所述固定机构(3)拆卸式安装在引线框架本体(1)上，所述固定机构(3)包括第一挡柱(4)和第二挡柱(5)，所述第一挡柱(4)设于铜桥片(7)的一侧，所述第二挡柱(5)设于铜桥片(7)的另一侧，且第一挡柱(4)和第二挡柱(5)左右对称设置，在第一挡柱(4)和第二挡柱(5)上分别设有能够绕对应挡柱旋转的挡块(6)，所述第一挡柱(4)和第二挡柱(5)之间的间距等于铜桥片(7)的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括引线框架本体(1)，所述引线框架本体(1)上设有芯片封装单元(2)，其特征是：在引线框架本体(1)的一侧设有用于固定引线框架本体(1)上的铜桥片(7)位置的固定机构(3)，所述固定机构(3)拆卸式安装在引线框架本体(1)上，所述固定机构(3)包括第一挡柱(4)和第二挡柱(5)，所述第一挡柱(4)设于铜桥片(7)的一侧，所述第二挡柱(5)设于铜桥片(7)的另一侧，且第一挡柱(4)和第二挡柱(5)左右对称设置，在第一挡柱(4)和第二挡柱(5)上分别设有能够绕对应挡柱旋转的挡块(6)，所述第一挡柱(4)和第二挡柱(5)之间的间距等于铜桥片(7)的宽度。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征是：所述第一挡柱(4)、第二挡柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇，
申请(专利权)人：广州加杰精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44