贴片二极管框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架，所述上框架和下框架之间设有芯片，所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞。本实用新型专利技术在折弯处增加孔洞，使得框架强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用，减少对芯片的压力，释放芯片封装应力，提高产品密封性及良率。

【技术实现步骤摘要】
贴片二极管框架
本技术属于半导体
，尤其是一种贴片二极管框架。
技术介绍
目前半导体行业，随着各种成本的不断上升，市场竞争激烈，迫切需要在封装过程中提高生产效率以及降低产品的不良率。现有贴片二极管框架在生产过程(例如焊接、包封、成型切筋)中会产生较大热、机械应力，极容易造成芯片受损破裂或者产生裂纹，对产品良率及质量产生较大的隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种贴片二极管框架，结构简单，在生产过程中能起到应力缓冲的作用，提高产品密封性和良率。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案：一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架，所述上框架和下框架之间设有芯片，所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞。进一步地，所述上框架和下框架包括边框，所述边框呈长方形状，所述边框上设有若干定位孔，所述定位孔沿着边框的长度方向延伸，所述边框上连接有引脚单元，所述引脚单元有若干个，沿着边框的长度方向分布在边框的同侧。进一步地，所述引脚单元包括端线和引线，所述端线和引线连接处形成台阶式折弯。进一步地，所述折弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架(1)和下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)之间设有芯片(3)，所述上框架(1)和下框架(2)中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞(4)。

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架(1)和下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)之间设有芯片(3)，所述上框架(1)和下框架(2)中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞(4)。2.根据权利要求1所述的贴片二极管框架，其特征在于：所述上框架(1)和下框架(2)包括边框(1.1)，所述边框(1.1)呈长方形状，所述边框(1.1)上设有若干定位孔(1.2)，所述定位孔(1.2)沿着边框(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海军，
申请(专利权)人：常州银河世纪微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32