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本实用新型公开了一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架，所述上框架和下框架之间设有芯片，所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞。本实用新型在折弯处增加孔洞，使得框架强度变低，...
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