电力开关的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种电力开关的封装装置。封装装置包括基板、金属片、芯片及封装体。金属片具有接触部、连接部及接脚部。连接部连接接触部与接脚部，且接触部的延伸方向不同于连接部的延伸方向。芯片设置于基板与金属片之间。芯片具有第一电极与第二电极，第一电极与第二电极分别位于芯片的彼此相对的第一表面与第二表面。封装体覆盖部分基板、芯片及至少部分金属片。芯片的第二电极耦接基板，且芯片的第一电极耦接接触部的表面。由此，封装装置提供具良好散热性、较佳导电性的电力开关装置。

【技术实现步骤摘要】
电力开关的封装装置
本技术与芯片封装有关，特别是关于一种采用覆晶(Flip-chip)封装技术进行芯片封装的电力开关的封装装置。
技术介绍
请参照图1，图1图示传统的电力开关的封装装置的示意图。如图1所示，于传统的电力开关的封装装置1中，芯片12设置于导线架10上，位于芯片12下表面的汲极D直接与导线架10接触，位于芯片12上表面的源极S及闸极G则分别通过金属片14或打线的方式与导线架10相连。然而，在实际应用中，此种封装结构的散热效果明显不佳，并且由于面积较大的汲极D直接与导线架10接触，导致导线架10的面积难以缩减。此外，无论源极S及闸极G皆通过金属片14或打线的方式与导线架10相连，均会有焊接所造成的额外阻抗，亦使其导电性变差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电力开关的封装装置，以解决现有技术所述及的问题。本技术的一较佳具体实施例为一种电力开关的封装装置。于此实施例中，电力开关的封装装置包括基板、金属片、芯片及封装体。金属片具有接触部、连接部及接脚部，连接部连接接触部与接脚部，且接触部的延伸方向不同于连接部的延伸方向。芯片具有第一电极与第二电极，且芯片设置于基板与金属片之间，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电力开关的封装装置，其特征在于，上述电力开关的封装装置包括：一基板；一金属片，具有一接触部、一连接部及一接脚部，其中上述连接部连接上述接触部与上述接脚部，且上述接触部的延伸方向不同于上述连接部的延伸方向；一芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述芯片设置于上述基板与上述金属片之间，其中上述第一电极与上述第二电极分别位于上述芯片的彼此相对的一第一表面与一第二表面；以及一封装体，覆盖部分上述基板、上述芯片及至少部分上述金属片；其中，上述芯片的上述第二电极耦接上述基板，且上述芯片的上述第一电极耦接上述接触部的表面。

【技术特征摘要】
1.一种电力开关的封装装置，其特征在于，上述电力开关的封装装置包括：一基板；一金属片，具有一接触部、一连接部及一接脚部，其中上述连接部连接上述接触部与上述接脚部，且上述接触部的延伸方向不同于上述连接部的延伸方向；一芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述芯片设置于上述基板与上述金属片之间，其中上述第一电极与上述第二电极分别位于上述芯片的彼此相对的一第一表面与一第二表面；以及一封装体，覆盖部分上述基板、上述芯片及至少部分上述金属片；其中，上述芯片的上述第二电极耦接上述基板，且上述芯片的上述第一电极耦接上述接触部的表面。2.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述接脚部具有一第一侧边，上述第一侧边的部分暴露于上述封装体。3.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述接触部具有一顶面，上述顶面至少部份暴露于上述封装体。4.如权利要求1所述电力开关的封装装置，其特征在于，上述金属片的上述接触部、上述连接部与上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘子玄，黄水木，
申请(专利权)人：力祥半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71