半导体装置及其制造方法、固体摄像装置以及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固体摄像装置以及包括该固体摄像装置的电子设备，所述固体摄像装置包括：第一晶片，其包括第一布线层；第二晶片，其包括第二布线层；第三晶片，其包括第三布线层；第一连接层，其布置在第一和第二晶片之间；第二连接层，其布置在第二和第三晶片之间；第一过孔，其从第一晶片布置至第二晶片，其中，第一过孔贯穿第一连接层；第二过孔，其布置在第二晶片中；第三过孔，其布置成穿过第二晶片并到达第三晶片，第三过孔贯穿第二连接层；以及连接部，其布置在第二晶片中，第一过孔电连接至第一布线层中的布线，且连接至第二晶片中的连接部。根据本发明专利技术，可对层叠有晶片的电路进行连接，同时抑制因形成过孔时的蚀刻对基板或布线造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及其制造方法、固体摄像装置以及电子设备本申请是申请日为2012年04月10日、专利技术名称为“半导体装置及其制造方法、固体摄像装置以及电子设备”的申请号为201210103629.X的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种半导体装置及其制造方法、一种固体摄像装置以及一种电子设备。
技术介绍
在相关技术中，为实现半导体装置的高密度化或具备不同功能的半导体电路的复合化(hybridization)，提出了一种对安装于半导体电路上的多个半导体晶片进行层叠的方法。为了将层叠有半导体晶片的半导体电路彼此连接，例如，如日本未审查专利申请2006-181641号公报所述，有通过焊接而使电子部件的各触点彼此连接的方法或不用焊接而使各触点彼此直接连接的方法。此外，不仅有这些方法，例如，如日本未审查专利申请2010-245506号公报所述，有一种利用过孔而将各个半导体电路彼此电连接的方法。在日本未审查专利申请2010-245506号公报中，上面安装有像素阵列或控制电路的第一半导体晶片和上面安装有逻辑电路的第二半导体晶片经由过孔而彼此连接。当层叠有半导体晶片的电路经由过孔而彼此连接时，在连接孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体摄像装置，其包括：第一晶片，其包括像素阵列部和第一布线层，所述像素阵列部具有多个光电转换部；第二晶片，其包括第二布线层；第三晶片，其包括第三布线层；第一连接层，其布置在所述第一晶片与所述第二晶片之间；第二连接层，其布置在所述第二晶片与所述第三晶片之间；第一过孔，其从所述第一晶片布置至所述第二晶片，其中，所述第一过孔贯穿所述第一连接层；第二过孔，其布置在所述第二晶片中；第三过孔，其布置成穿过所述第二晶片并到达所述第三晶片，其中，所述第三过孔贯穿所述第二连接层；以及连接部，其布置在所述第二晶片中，其中，所述第一过孔电连接至所述第一布线层中的布线，且连接至所述第二晶片中的所述连接部，其中，所...

【技术特征摘要】
2011.04.19 JP 2011-0930351.一种固体摄像装置，其包括：第一晶片，其包括像素阵列部和第一布线层，所述像素阵列部具有多个光电转换部；第二晶片，其包括第二布线层；第三晶片，其包括第三布线层；第一连接层，其布置在所述第一晶片与所述第二晶片之间；第二连接层，其布置在所述第二晶片与所述第三晶片之间；第一过孔，其从所述第一晶片布置至所述第二晶片，其中，所述第一过孔贯穿所述第一连接层；第二过孔，其布置在所述第二晶片中；第三过孔，其布置成穿过所述第二晶片并到达所述第三晶片，其中，所述第三过孔贯穿所述第二连接层；以及连接部，其布置在所述第二晶片中，其中，所述第一过孔电连接至所述第一布线层中的布线，且连接至所述第二晶片中的所述连接部，其中，所述第二过孔连接至所述第二晶片中的所述连接部，且连接至所述第二布线层中的布线，其中，所述第三过孔连接至所述第二晶片中的所述连接部，且连接至所述第三布线层中的布线，其中，所述第一过孔在所述连接部的第一区域处连接至所述连接部，所述第二过孔在所述连接部的第二区域处连接至所述连接部，且所述第三过孔在所述连接部的第三区域处连接至所述连接部，并且所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域在平面图中不彼此重叠。2.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，布置在所述第二晶片中的所述连接部是第一连接布线。3.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述第一晶片包括第一基板和第一绝缘层，且所述第一布线层位于所述第一绝缘层内。4.根据权利要求3所述的固体摄像装置，其中，所述第二晶片包括第二基板和第二绝缘层，且所述第二布线层位于所述第二绝缘层内。5.根据权利要求4所述的固体摄像装置，其还包括第三绝缘层，所述第三绝缘层布置在所述第一连接层与所述第二基板之间。6.根据权利要求4所述的固体摄像装置，其中，所述第三晶片包括第三基板和第三绝缘层，且所述第三布线层位于所述第三绝缘层内。7.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其还包括第四过孔，所述第四过孔从所述第一晶片延伸至所述第二晶片并贯穿所述第二连接层，其中，所述第四过孔连接至所述第一布线层中的布线和第二布线层中的第二布线。8.根据权利要求7所述的固体摄像装置，其中，所述第一过孔电连接至所述第一布线层中的第二布线。9.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其中，所述第一晶片的所述光电转换部是光电二极管。10.根据权利要求9所述的固体摄像装置，其中，所述第二晶片包括存储器。11.根据权利要求10所述的固体摄像装置，其中，所述第二晶片的所述第二布线层是所述存储器的一部分。12.根据权利要求10所述的固体摄像装置，其中，第三晶片包括逻辑电路。13.根据权利要求12所述的固体摄像装置，其中，所述第三晶片的所述第三布线层是所述逻辑电路的一部分。14.根据权利要求1所述的固体摄像装置，其还包括：第五过孔，其布置在所述第一晶片中；以及第二连接布线，其中，所述第一过孔通过所述第二连接布线电连接至所述第五过孔。15.根据权利要求14所述的固体摄像装置，其中，所述第五过孔接触所述第一布线层中的所述布...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本正喜，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP