一种半导体泵浦固体激光器制造技术

本发明专利技术涉及一种激光器，特别是指半导体泵浦固体激光器；本发明专利技术采用以下技术方案：一种半导体泵浦固体激光器，其特征在于：还包括有倍频晶体、分光片、滤波片和接收硅光电池，其中倍频晶体位于LD芯片的正前方，所述分光片位于倍频晶体的前方，且相对于倍频晶体成倾斜设置，所述分光片的下方设置有滤波片和接收硅光电池。通过采用上述方案，本发明专利技术克服现有技术存在的不足，提供一种加工和生产方便，适当减少了热沉面积但自身附带了散热支架，充分合理的解决了散热的问题，同时也简化了成品安装工序的新型的半导体泵浦固体激光器。

A semiconductor pumped solid laser

The invention relates to a laser, in particular to a semiconductor pumped solid-state laser; the invention adopts the following technical scheme: a diode pumped solid state laser, comprises a frequency doubling crystal, beam splitter, filters and receiving silicon photocell, which is located in front of the frequency doubling crystal LD chip, the in front of the X-ray crystal, and relative to the crystal into inclined, below the splitter is arranged on the filter and receiving silicon photocell. By adopting the above proposal, the invention overcomes the shortcomings of existing technology and provide a convenient processing and production, reduce the appropriate heat sink area but itself comes with a radiating bracket, fully and reasonably solve the heat dissipation problem, but also simplifies the installation process of the new product of diode pumped solid state laser.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体泵浦固体激光器
本专利技术涉及一种激光器，特别是指半导体泵浦固体激光器。
技术介绍
现有的激光器全金属骨架，其整体结构成上下格局，其内部的LD发光芯片与主散热体分别放置在相互垂直的空间体上，配合导电引脚整体呈管状立式结构。它利用热沉散热，不带散热支架，这样散热面积有限，另外它的结构安装不够方便，散热设计有局限性，工艺成本以及材料成本难有下降的空间。对于在高度有严格要求的领域，尺寸偏大，焊接不方便。另外，常用的绿激光器（808nmLD配上晶体）组成分上下结构件，底部圆柱是LD结构件，上方圆柱是晶体结构件，两者独立，激光芯片与胶合晶体分别粘接在不同的金属件上，使用时要进行三次胶粘。这种方式的特点是全金属骨架，利用热沉、外围铜金属体散热；同时使用者往往要多次焊接，安装不够方便，工艺成本以及材料成本难有下降的空间。且该绿激光器使用环境温度是20~40℃，温度低于20℃后激光器出光功率将会受到很大影响，尤其是低温环境下刚通电启动时出光功率会降低60%以上，因此北方地区冬季将无法正常使用绿激光器。
技术实现思路
本专利技术克服现有技术存在的不足，提供一种加工和生产方便，适当减少了热沉面积但自身附带了散热支架，充分合理的解决了散热的问题，同时也简化了成品安装工序的新型的半导体泵浦固体激光器。为了实现以上目的，本专利技术采用以下技术方案：一种半导体泵浦固体激光器，包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片和热沉片，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述LD芯片与热沉片上表面镶接，所述金属支架成扁平状，其特征在于：还包括有倍频晶体、分光片、滤波片和接收硅光电池，其中倍频晶体位于LD芯片的正前方，所述分光片位于倍频晶体的前方，且相对于倍频晶体成倾斜设置，所述分光片的下方设置有滤波片和接收硅光电池。通过采用上述方案，LD芯片与热沉片的上表面镶接，热沉片与金属支架之间用银胶连接，其中LD芯片作用是激光光束发生部件，热沉片给LD芯片提供快速散热件，金属支架作用是为LD芯片增加散热面积。另外由于是平面(扁平)形状的金属支架，以及与塑胶固定框构成LD芯片主体轮廓——扁平形状。塑胶固定框起到固定LD芯片和各个引脚作用；LD芯片与倍频晶体共用扁平金属支架来导热，两者可以方便的一个物理水平面上同时粘接。倍频晶体位于LD芯片出光的正前方，LD芯片产生的808nm激光束透射前方的倍频晶体，被振荡成1064光，最后产生出532nm的绿光，这种塑料固定框和金属支架为一体化支架结构。前置式接收硅光电池，也就是PD反馈管位于出光方向的前端，出射光经过分光片反射部分光给滤光片，过滤掉一部分杂波后，到达接收硅光电池，产生一个感应电流，实现PD监测管作用；而且整个光反馈光路在一体化支架里面实现。本专利技术的进一步设置是：所述分光片与倍频晶体成45度角设置，所述塑料固定框上设置有两对支撑脚，其中一对支撑脚支撑在分光片下侧的左右两个角上，另一对支撑脚支撑在分光片的上侧的左右两个角上，塑料固定框位于分光片的下方设置有供滤波片架设的台阶，台阶下方为放置接收硅光电池的安装平面。通过采用上述方案，使该产品结构简单，安装方便，特别是把分光片、滤波片和接收硅光电池的安装变得非常简单。本专利技术的再进一步设置是：还包括有温度传感器和加热电阻，其中温度传感器贴合在金属支架相对于倍频晶体的另一侧，所述加热电阻一端连接在金属支架上，另一端连接在引脚上；所述LD芯片的光线从倍频晶体射出后部分从风光片中透出进行照射，另一部分被分光片反射照射到滤波片，滤波片滤波后被接受硅光电池接受。通过采用上述方案，滤波片传统的激光器在温度低于20℃环境下使用其出光功率将会受到较大影响，针对这个低温敏感缺陷，该新型激光器在位于扁平金属支架另一面增加了NTC温度传感器和加热电阻。温度传感器(本产品中限定使用贴片式的传感器件)作用是测量、传递温度信息，把这个信息传递给控制电路进行处理；加热电阻在正常工作时，能够在低温环境下给LD芯片和倍频晶体加热用，当温度传感器检测到外界温度偏低时便驱动加热电阻工作，产生热量，防止低温环境下出光功率低于额定功率；当检测到LD芯片内部温度达到额定最高温度时，控制加热电阻停止加热，如此循环使LD芯片内部温度控制在一个适宜的温度范围内。下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。附图说明图1是本专利技术实施例的立体图；图2是本专利技术实施例塑料固定框的立体图；图3是本专利技术实施例去除塑料固定框后的立体图；图4是本专利技术实施例反映滤波片和接收硅光电池的立体图。具体实施方式如图1—图4所示，一种半导体泵浦固体激光器，包括有塑料固定框1、金属支架2、引脚3、LD芯片4和热沉片5，其中塑料固定框1注塑固定在金属支架2上，热沉片5与金属支架2固定或一体连接，所述LD芯片4与热沉片5上表面镶接，镶接可以使粘贴，也可以是银胶连接，所述金属支架2成扁平状，在本实施例中，还包括有倍频晶体6、分光片7、滤波片8和接收硅光电池9，其中倍频晶体6位于LD芯片4的正前方，所述分光片7位于倍频晶体6的前方，且相对于倍频晶体6成倾斜设置，所述分光片7的下方设置有滤波片8和接收硅光电池9；通过采用上述方案，LD芯片4与热沉片5的上表面镶接，热沉片5与金属支架2之间用银胶连接，其中LD芯片4作用是激光光束发生部件，热沉片5给LD芯片4提供快速散热件，金属支架2作用是为LD芯片4增加散热面积。另外由于是平面(扁平)形状的金属支架2，以及与塑胶固定框1构成LD芯片4主体轮廓——扁平形状。塑胶固定框1起到固定LD芯片4和各个引脚3作用；LD芯片4与倍频晶体6共用扁平金属支架2来导热，两者可以方便的一个物理水平面上同时粘接。倍频晶体6位于LD芯片4出光的正前方，LD芯片4产生的808nm激光束透射前方的倍频晶体6，被振荡成1064光，最后产生出532nm的绿光，这种塑料固定框1和金属支架2为一体化支架结构。前置式接收硅光电池9，也就是PD反馈管位于出光方向的前端，出射光经过分光片7反射部分光给滤光片8，过滤掉一部分杂波后，到达接收硅光电池9，产生一个感应电流，实现PD监测管作用；而且整个光反馈光路在一体化支架里面实现。在本专利技术实施例中个，所述分光片8与倍频晶体6成45度角设置，所述塑料固定框1上设置有两对支撑脚1A，其中一对支撑脚支撑在分光片8下侧的左右两个角上，另一对支撑脚1A支撑在分光片8的上侧的左右两个角上，塑料固定框1位于分光片8的下方设置有供滤波片8架设的台阶1B，台阶1B下方为放置接收硅光电池9的安装平面1C。在本专利技术实施例中，还包括有温度传感器10和加热电阻11，其中温度传感器10用银胶粘接在金属支架2上，相对于倍频晶体6的侧边，所述加热电阻11一端连接在金属支架2上，另一端连接在引脚3上；所述LD芯片4的光线从倍频晶体6射出后部分从分光片7中透出进行照射，另一部分被分光片7反射照射到滤波片8，滤波片8滤波后被接受硅光电池9接受，硅光电池9把这个信息光功率变化传递给控制电路进行光功率输出稳定处理。传统的激光器在温度低于20℃环境下使用其出光功率将会受到较大影响，针对这个低温敏感缺陷，该新型激光器在位于扁平金属支架侧边增加了NTC温度传感器10和加热电阻11。温度传感器10是测量、传递温度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体泵浦固体激光器，包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片和热沉片，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述LD芯片与热沉片上表面镶接，所述金属支架成扁平状，其特征在于：还包括有倍频晶体、分光片、滤波片和接收硅光电池，其中倍频晶体位于LD芯片的正前方，所述分光片位于倍频晶体的前方，且相对于倍频晶体成倾斜设置，所述分光片的下方设置有滤波片和接收硅光电池。

【技术特征摘要】
1.一种半导体泵浦固体激光器，包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片和热沉片，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述LD芯片与热沉片上表面镶接，所述金属支架成扁平状，其特征在于：还包括有倍频晶体、分光片、滤波片和接收硅光电池，其中倍频晶体位于LD芯片的正前方，所述分光片位于倍频晶体的前方，且相对于倍频晶体成倾斜设置，所述分光片的下方设置有滤波片和接收硅光电池。2.根据权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述分光片与倍频晶体成45度角设置，所述塑料固定框上设置有两对支撑脚，其中一对支撑脚支撑在分光片下侧的左右两个角上，另一对支撑脚支撑在分光片的上侧的左右两个角上，塑料固定框位于分光片的下...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立健，
申请(专利权)人：深圳市大京大科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44