一种半导体泵浦固体激光器制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种半导体泵浦固体激光器
本技术涉及一种激光器，特别是指半导体泵浦固体激光器。
技术介绍
现有的激光器全金属骨架，其整体结构成上下格局，其内部的LD发光芯片与主散热体分别放置在相互垂直的空间体上，配合导电引脚整体呈管状立式结构。它利用热沉散热，不带散热支架，这样散热面积有限，另外它的结构安装不够方便，散热设计有局限性，工艺成本以及材料成本难有下降的空间。对于在高度有严格要求的领域，尺寸偏大，焊接不方便。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，提供一种加工和生产方便，适当减少了热沉面积但自身附带了散热支架，充分合理的解决了散热的问题，同时也简化了成品安装工序的新型的半导体泵浦固体激光器。为了实现以上目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体泵浦固体激光器，其特征在于：包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片、热沉片和倍频晶体，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，塑料固定框在位于金属支架的一侧设置凸筋，凸筋环形设置形成一环形容腔，所述LD芯片位于环形容腔内，LD芯片与热沉片上表面镶接，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述金属支架成扁平状，所述倍频晶体位于LD芯片的正前方且处于环形容腔的开口处。通过采用上述方案，我们激光器从加工和生产方便性上加以改善，适当减少了热沉面积但自身附带了导热支架，充分合理的设计了产品的热设计，同时也简化了成品安装工序，把圆管状式和分立式的结构改为扁平形结构，大大精简了结构。本技术的进一步设置是：所述倍频晶体的两侧贴合设置有散热硅片，倍频晶体和两散热硅片组合后的宽度与环形容腔的开口宽度相当；所述环形容腔的整体形状成矩形。通过采用上述方...
【技术保护点】
一种半导体泵浦固体激光器，其特征在于：包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片、热沉片和倍频晶体，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，塑料固定框在位于金属支架的一侧设置凸筋，凸筋环形设置形成一环形容腔，所述LD芯片位于环形容腔内，LD芯片与热沉片上表面镶接，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述金属支架成扁平状，所述倍频晶体位于LD芯片的正前方且处于环形容腔的开口处。
【技术特征摘要】
1.一种半导体泵浦固体激光器，其特征在于：包括有塑料固定框、金属支架、引脚、LD芯片、热沉片和倍频晶体，其中塑料固定框注塑固定在金属支架上，塑料固定框在位于金属支架的一侧设置凸筋，凸筋环形设置形成一环形容腔，所述LD芯片位于环形容腔内，LD芯片与热沉片上表面镶接，热沉片与金属支架固定或一体连接，所述金属支架成...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙立健，
申请(专利权)人：深圳市大京大科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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