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半导体装置及其制造方法、固体摄像装置以及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:16040304
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本发明涉及固体摄像装置以及包括该固体摄像装置的电子设备,所述固体摄像装置包括:第一晶片,其包括第一布线层;第二晶片,其包括第二布线层;第三晶片,其包括第三布线层;第一连接层,其布置在第一和第二晶片之间;第二连接层,其布置在第二和第三晶片之间...
该专利属于索尼公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼公司授权不得商用。
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