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电力开关的封装装置制造方法及图纸
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下载电力开关的封装装置的技术资料
文档序号:16067980
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本实用新型公开一种电力开关的封装装置。封装装置包括基板、金属片、芯片及封装体。金属片具有接触部、连接部及接脚部。连接部连接接触部与接脚部,且接触部的延伸方向不同于连接部的延伸方向。芯片设置于基板与金属片之间。芯片具有第一电极与第二电极,第一...
该专利属于力祥半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力祥半导体股份有限公司授权不得商用。
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