本发明专利技术涉及一种贴片式二极管塑封去废边模具，包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台，所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置，所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定，所述下模板安装在工作台的上端面，该工作台的下端面设置有落料箱，所述上模板安装在上滑块的下端面，并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板，从而配合实现二极管的去废边动作。本发明专利技术的去废边模具，只需通过冲压就能完全切除二极管框架组中主浇道、水平内浇道以及内浇口处的废料，节省了人力物力，操作方便快捷，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种贴片式二极管塑封去废边模具
本专利技术涉及一种二极管的生产辅助设备，具体涉及一种塑封固化贴片式二极管塑封去废边模具。
技术介绍
二极管是一种贴片式二极管塑封去废边模具能够单向传导电流的电子器件，生产过程包括焊接、酸洗、注塑成型等步骤，其中，注塑成型步骤是在对材料进行成型，在材料的外部用黑胶将其封装，以保护内部芯片材料不受干扰与污染，具体的操作步骤为:将材料按照要求放置于专用的模架上，模架不能有空缺，将装满的模架放置于塑封压机模具槽上，合模，将黑胶投入到注胶口开始注塑，黑胶通过注塑流道注塑，然后固化，使材料塑封成型。 贴片二极管在进行注塑成型工序后，需要对注塑成型后与二极管半成品管体连接的浇注流道进行去除，如图1所示，待去除浇注流道的二极框架组，包括四组阵列分布的引线框架组，每组引线框架组由两个相邻间隔设置的引线框架I组成，主浇道4位于四组引线框架组的中心位置；如图2所示，每个引线框架I上具有若干沿其长轴方向并列排布的芯片组，每组芯片组由若干沿引线框框架I短轴方向并列排布的芯片2组成，芯片2的两端为引线3，相邻两组芯片组间共用一个水平内浇道5，且水平内浇道5的内浇口 6位于每相邻两个芯片2之间，并与两个芯片2的型腔连通。 目前的方法采用一杆体在相邻两组芯片组之间拨动水平内浇道5，将水平内浇道5剥离芯片2和引线3，由于水平内浇道5与各芯片2和引线3均有连接，用力小无法剥离，而用力大又易造成引线3的弯曲，去除浇水平内浇道5时很不方便，效率低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种方便去除二极管塑封废边且去废边效率高的贴片式二极管塑封去废边模具。 为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:一种贴片式二极管塑封去废边模具，其创新点在于:包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台，所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置，所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定，所述下模板安装在工作台的上端面，该工作台的下端面设置有落料箱，所述上模板安装在上滑块的下端面，并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板，从而配合实现二极管的去废边动作；所述下模板的上端面的四周具有四个阵列分布在下模板上的凹模组，中心区域具有一容纳主浇道废料的落料槽A，所述凹模组由两个相邻且间隔设置的凹模组成，该凹模由一凹模座支撑在下模板的上端面上，所述凹模呈矩形，上端面均匀分布有若干沿凹模长轴方向并列排布的用于容纳水平内浇道废料的落料槽B，落料槽B的两侧具有沿凹模短轴方向延伸的用于容纳芯片组的芯片凹槽A，该芯片凹槽靠近落料槽B的一侧还具有若干与内浇口废料对应的并与落料槽B连通的内浇口落料孔；所述上模板的下端面的四周具有四个阵列分布在上模板下方的凸模组，中心区域具有一落料槽A对应的压头A，所述凸模组由两个相邻且间隔设置的凸模组成，该凸模由一凸模座支撑在上模板的下端面上，所述凸模呈矩形，下端面均匀分布有若干沿凸模长轴方向并列排布的并与落料槽B对应的压头安装槽，压头安装槽的两侧具有沿凸模短轴方向延伸的并与芯片凹槽A配合的芯片凹槽B，所述压头安装槽内短轴方向的两侧安装有两个沿长轴方向延伸的压头B，该压头B呈齿状，压头B上具有若干与内浇口落料孔对应的矩形齿。 进一步地，所述落料槽A呈矩形，所述压头A呈圆柱形。 进一步地，所述凹模的上端面的外侧具有若干沿凹模边缘设置的限位柱，在凸模的下端面具有与之对应的供限位柱伸入的限位孔。 本专利技术的优点在于:本专利技术的去废边模具，只需通过冲压就能完全切除二极管框架组中主浇道、水平内浇道以及内浇口处的废料，节省了人力物力，操作方便快捷，提高了生产效率。 本专利技术的去废边模具，通过矩形落料槽A与圆柱形压头A配合实现对主浇道处废料的切除，结构简单，且节约模具的用料成本；本专利技术的去废边模具，每个凹模与每个对应的凸模上设置有对应的限位柱与限位孔，提高了切除废料的精度。 【附图说明】 图1为目前待去除浇注流道的二极管框架组的结构示意图。 图2为目前待去除浇注流道的二极管框架的结构示意图。 图3为本专利技术一种贴片式二极管塑封去废边模具的主视图。 图4为本专利技术一种贴片式二极管塑封去废边模具中下模板的结构示意图。 图5为本专利技术一种贴片式二极管塑封去废边模具中下模板凹模的结构示意图。 图6为本专利技术一种贴片式二极管塑封去废边模具中上模板的结构示意图。 图7为本专利技术一种贴片式二极管塑封去废边模具中上模板凸模的结构示意图。 【具体实施方式】 如图3所示，本专利技术公开了一种贴片式二极管塑封去废边模具，包括上横梁7、上滑块8、上模板9、下模板10以及工作台11，上横梁7、上滑块8以及工作台11自上而下依次设置，上横梁7通过四角的导柱12与工作台11连接固定，下模板10安装在工作台11的上端面，该工作台11的下端面设置有落料箱13，上模板9安装在上滑块8的下端面，并由安装在上横梁7上的主缸14驱动其远离或靠近下模板10，从而配合实现二极管的去废边动作。 如图4和图5所示，下模板10的上端面的四周具有四个阵列分布在下模板10上的凹模组，中心区域具有一容纳主浇道4废料的落料槽A17，凹模组由两个相邻且间隔设置的凹模15组成，该凹模15由一凹模座支撑在下模板10的上端面上，凹模15呈矩形，上端面均匀分布有若干沿凹模15长轴方向并列排布的用于容纳水平内浇道5废料的落料槽B16，落料槽B16的两侧具有沿凹模15短轴方向延伸的用于容纳芯片组的芯片凹槽A17，该芯片凹槽靠近落料槽B16的一侧还具有若干与内浇口 6废料对应的并与落料槽B16连通的内浇口落料孔19。 如图6和图7所示，上模板9的下端面的四周具有四个阵列分布在上模板9下方的凸模组，中心区域具有一落料槽A17对应的压头A20，凸模组由两个相邻且间隔设置的凸模21组成，该凸模21由一凸模座支撑在上模板9的下端面上，凸模21呈矩形，下端面均匀分布有若干沿凸模21长轴方向并列排布的并与落料槽B16对应的压头安装槽22,压头安装槽22的两侧具有沿凸模21短轴方向延伸的并与芯片凹槽A17配合的芯片凹槽B23，压头安装槽22内短轴方向的两侧安装有两个沿长轴方向延伸的压头B24，该压头B24呈齿状，压头B24上具有若干与内浇口落料孔对应的矩形齿26。 本实施例中，为了保证完全切除主浇道处的废料，同时节约模具的用料成本，落料槽A17呈矩形，压头A20呈圆柱形；为了提高模具的精度，凹模15的上端面的外侧具有若干沿凹模15边缘设置的限位柱18，在凸模21的下端面具有与之对应的供限位柱伸入的限位孔25。 工作原理:将需要切除废边的二极管框架组放入下模板上，主缸驱动上模板下行，即可完成切除主浇道、水平内浇道以及浇口处的废料。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种贴片式二极管塑封去废边模具，其特征在于：包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台，所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置，所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定，所述下模板安装在工作台的上端面，该工作台的下端面设置有落料箱，所述上模板安装在上滑块的下端面，并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板，从而配合实现二极管的去废边动作；所述下模板的上端面的四周具有四个阵列分布在下模板上的凹模组，中心区域具有一容纳主浇道废料的落料槽A，所述凹模组由两个相邻且间隔设置的凹模组成，该凹模由一凹模座支撑在下模板的上端面上，所述凹模呈矩形，上端面均匀分布有若干沿凹模长轴方向并列排布的用于容纳水平内浇道废料的落料槽B，落料槽B的两侧具有沿凹模短轴方向延伸的用于容纳芯片组的芯片凹槽A，该芯片凹槽靠近落料槽B的一侧还具有若干与内浇口废料对应的并与落料槽B连通的内浇口落料孔；所述上模板的下端面的四周具有四个阵列分布在上模板下方的凸模组，中心区域具有一落料槽A对应的压头A，所述凸模组由两个相邻且间隔设置的凸模组成，该凸模由一凸模座支撑在上模板的下端面上，所述凸模呈矩形，下端面均匀分布有若干沿凸模长轴方向并列排布的并与落料槽B对应的压头安装槽，压头安装槽的两侧具有沿凸模短轴方向延伸的并与芯片凹槽A配合的芯片凹槽B，所述压头安装槽内短轴方向的两侧安装有两个沿长轴方向延伸的压头B，该压头B呈齿状，压头B上具有若干与内浇口落料孔对应的矩形齿。...
【技术特征摘要】
1.一种贴片式二极管塑封去废边模具，其特征在于:包括上横梁、上滑块、上模板、下模板以及工作台，所述上横梁、上滑块以及工作台自上而下依次设置，所述上横梁通过四角的导柱与工作台连接固定，所述下模板安装在工作台的上端面，该工作台的下端面设置有落料箱，所述上模板安装在上滑块的下端面，并由安装在上横梁上的主缸驱动其远离或靠近下模板，从而配合实现二极管的去废边动作； 所述下模板的上端面的四周具有四个阵列分布在下模板上的凹模组，中心区域具有一容纳主浇道废料的落料槽A，所述凹模组由两个相邻且间隔设置的凹模组成，该凹模由一凹模座支撑在下模板的上端面上，所述凹模呈矩形，上端面均匀分布有若干沿凹模长轴方向并列排布的用于容纳水平内浇道废料的落料槽B，落料槽B的两侧具有沿凹模短轴方向延伸的用于容纳芯片组的芯片凹槽A，该芯片凹槽靠近落料槽B的一侧还具有若干与内浇口废料对应的并与落料...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡彤，张练佳，贲海蛟，梅余锋，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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