一种贴片式瞬间抑制二极管芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片封装领域内的一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛，基岛与第二引脚固定连接，芯片固定在基岛上，芯片上集成有五颗TVS二极管，五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连，基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内，本实用新型专利技术通过在芯片上集成TVS二极管，有效的保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏，提高了电子线路工作的安全性和可靠性，可用于电子元器件中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片，特别涉及一种二极管芯片。
技术介绍
静电对电子元器件所造成的危害是十分惊人的，必须引起我们的重视。二十世纪八十年代日本曾对不合格的电子产品进行过剖析，发现器件不合格的45%是静电造成的，美国也曾在上世纪八十年代初作过统计，它的电子工业每年由于静电造成损失高达100多亿美元，我国在上世纪九十年代末的不完全统计，静电对电子工业方面每年造成至少达十五亿人民币的损失。静电对电子元件的损伤分为突发性损伤和潜在性损伤，突发性损伤指器件部分损坏，功能丧失，潜在性损伤指器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程测试中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定，时好时坏，因而对产品质量构成更大的危害。这两种危害中，具统计潜在性损伤占据了90%，突发性损伤只占10%，也就是说90%的静电损伤是没有办法检查到，只有到了用户使用时才会发现，手机出现的经常死机，自动关机，话音质量差，杂音大，信号时好时坏，按键出错等问题有绝大多数与静电损伤相关。人体静电放电的瞬间电压可达2千伏至上万伏，虽然放电时间短电量也非常小，但足以轻易毁坏集成电路芯片，当今电子技术迅猛发展，元件的集成度越来越高，集成度的提高意味着器件耐受静电击穿能力的降低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，提高电子线路的集成度和使用的安全性。本技术的目的是这样实现的：一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛，所述基岛与第二引脚固定连接，所述芯片固定在基岛上，所述芯片上集成有五颗TVS二极管，五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。与现有技术相比，本技术的有益效果在于，本技术通过在芯片上集成TVS二极管，当TVS二极管的两端受到方向瞬态高能量冲击时，会以非常快的速度将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压钳位于一个安全值，有效的保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏，提高了电子线路工作的安全性和可靠性，将基板框架、芯片、键合丝封装在塑封体内，提高了电子线路的集成度，本技术可用于电子元器件中。为了进一步提高本技术的集成度，所述基岛的四个角上开有直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚、第四引脚、第六引脚均伸入所述缺口设置。作为本技术的进一步限定，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部、第四引脚的端部、第五引脚的端部、第六引脚的端部以及基岛均镀银处理。作为本技术的进一步限定，所述塑封体厚度为1.2mm，基板框架顶面以上为0.7mm，基板框架顶面以下为0.5mm。附图说明图1为本技术结构示意图。其中，1基板框架，1a第一引脚，1b第二引脚，1c第三引脚，1d第四引脚，1e第五引脚，1f第六引脚，1g基岛，2芯片，2aTVS二极管，3键合丝。具体实施方式如图1所示的一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，包括通过导电胶固定在基板框架1上的芯片2，基板框架1包括第一引脚1a、第二引脚1b、第三引脚1c、第四引脚1d、第五引脚1e、第六引脚1f以及基岛1g，基岛1g与第二引脚1b固定连接，芯片2固定在基岛1g上，芯片2上集成有五颗TVS二极管2a，五颗TVS二极管2a分别与第一引脚1a、第三引脚1c、第四引脚1d、第五引脚1e以及第六引脚1f经键合丝3相连，基板框架1、芯片2、键合丝3均封装在塑封体内，基岛1g的四个角上开有直角状缺口，第一引脚1a、第三引脚1c、第四引脚1d、第六引脚1f均伸入缺口设置，第一引脚1a的端部、第二引脚1b的端部、第三引脚1c的端部、第四引脚1d的端部、第五引脚1e的端部、第六引脚1f的端部以及基岛1g均镀银处理，塑封体厚度为1.2mm，基板框架1顶面以上为0.7mm，基板框架1顶面以下为0.5mm。本技术通过在芯片2上集成TVS二极管2a，当TVS二极管2a的两端受到方向瞬态高能量冲击时，会以非常快的速度将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压钳位于一个安全值，有效的保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲的破坏，提高了电子线路工作的安全性和可靠性。本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，其特征在于，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛，所述基岛与第二引脚固定连接，所述芯片固定在基岛上，所述芯片上集成有五颗TVS二极管，五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。

【技术特征摘要】
1.一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，其特征在于，包括通过导电胶固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及基岛，所述基岛与第二引脚固定连接，所述芯片固定在基岛上，所述芯片上集成有五颗TVS二极管，五颗TVS二极管分别与第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚经键合丝相连，所述基板框架、芯片、键合丝均封装在塑封体内。2.根据权利要求1所述的一种贴片式瞬间抑制二极管芯片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范荣荣，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32