本发明公开了一种集成电路测试连接装置，包括测试箱体，所述测试箱体内通过隔板将其分为第一测试腔体和第二测试腔体，所述第一测试腔体和所述第二测试腔体内均安装有测试机，所述第一测试腔体内安装有第一芯片固定件，所述第二测试腔体内安装有第二芯片固...

本发明属于测试治具领域，尤其是一种集成电路测试治具，针对现有的检测时若治具形成的压力过大则容易对集尘电路造成损伤，若相抵的压力较小，使得接触不紧密出现缝隙，或者集尘电路上沾染有灰尘杂质等未清理掉，则会直接影响到对集尘电路的电变量测量的问...

本发明公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定...

本发明属于检测机领域，尤其是一种密封性好的防漏电式半导体分立器件贴片检测机，针对现有的技术存在贴片检测机在检测时难以对贴片进行固定，同时检测时的密封性较差，大大影响了检测时的安全的问题，现提出如下方案，其包括外壳，所述外壳内固定连接有挡...

本发明公开了一种可自动调偏的芯片框架夹具结构及调节方法，属于芯片框架夹具结构技术领域，通过中央处理器启动驱动模块，依据芯片的形状通过驱动模块启动移动电机，并通过移动电机带动联动齿轮旋转，通过联动齿轮配合齿条使其滑块在侧滑轨上移动，依据芯...

本发明公开一种芯片框架用具有防变形功能的夹具，属于芯片加工技术领域，包括安装板，所述安装板底部的中间位置处固定有固定框，所述固定框底部的外侧均匀滑动设置有第一齿条，所述第一齿条靠近固定框内部的一端皆固定有外夹板，所述固定框外侧的顶部均匀...

本发明公开了一种用于LED照明的恒流驱动系统，其技术方案要点是：包括稳压模块，所述稳压模块上电性连接驱动模块，所述驱动模块上电性连接采集模块，所述采集模块上电性连接LED负载；所述采集模块上电性连接有输出开短路保护模块、采样电阻开短路保...

本发明公开了一种集成电路贴片封装固晶机共晶轨道控温装置，包括安装在固晶机机架上的轨道架，所述轨道架的上表面固定有垫板；轨道壳，所述轨道壳固定在垫板的上方，所述轨道架关于轨道壳的中心线对称设置，所述轨道壳的中部设置有固晶开口，所述轨道壳的...

本发明公开一种多芯片层叠扇出型封装结构，包括底座以及设置在底座上表面的第一封装箱体与第二封装箱体，所述第一封装箱体与第二封装箱体的内侧设置有用于装载芯片及基板的封装载具，所述第一封装箱体的内侧设置有用于将封装载具上的芯片热封在基板上的封...

本发明公开一种多芯片倒装贴片三维集成封装结构，包括工作台和安装于工作台上端的第一立板和第二立板，所述第一立板和第二立板平行设置，所述第一立板左侧的工作台上方设置有对芯片进行放置的芯片放置机构，本发明通过设置按压机构，在芯片放置机构旋转的...

本实用新型公开了一种高压高性能可编程半导体防浪涌保护器件，包括设置在基岛上的芯片，芯片与基岛外部框架通过键合丝相连，其特征在于，芯片包括成对设置的晶闸管、三极管以及二极管，晶闸管、三极管、二极管均设置有一对，且对称设置有衬底上，两三极管...

本发明公开了一种双向导通的高压高性能可编程半导体防浪涌保护器件，包括设置在基岛上的芯片，芯片与基岛外部框架通过键合丝相连，其特征在于，芯片包括成对设置的晶闸管、三极管以及二极管，晶闸管、三极管、二极管均设置有一对，且对称设置有衬底上，两...

本发明公开了一种柔性湿度传感器用镍铬‑铝电极图形制备方法，包括以下步骤：将硅或玻璃衬底彻底清洗干燥；在衬底上沉积一薄层铝；旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟；光刻胶采用互补的负光刻版曝光以形成引出端和电极图形；显影，然后用磷酸腐蚀暴露出的铝...

本实用新型公开了芯片领域内的一种双基岛多芯片多工艺封装结构，包括设置封装在塑封体内的框架和芯片，芯片固装在框架上，框架包括第一基岛、第二基岛、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及第六引脚，其中，第四引脚由第一基岛延伸形成...

本实用新型公开了芯片制造领域内的一种电源IC产品的测试电路，包括待测芯片PR6863和五个电压源，待测芯片的1脚接地，2脚经第一开关K1接第一电压源VFB，3脚浮空，4脚接第二电压源VCS，5脚接6脚并接第三电压源VDD，6脚经第三开关...

本实用新型公开了电子元器件领域内的一种新型贴片集成保护电路器件，包括安装在框架上的芯片，框架封装在塑封体内，框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚与基岛相对独立，且第二引...

本发明公开了一种基于有机晶体管二氧化氮传感器芯片及其制备方法，所述有机晶体管从上到下依次为衬底、栅电极、介电层、半导体层、源电极和漏电极，所述介电层为高介电常数的生物材料或者含氟材料，所述半导体层为半导体材料与介电材料的混合物，所述半导...

本发明公开了一种基于有机晶体管氨气传感器芯片，传感器芯片从下到上依次为衬底、栅电极、介电层、半导体层、源电极和漏电极，所述介电层为明胶这种天然生物材料，所述半导体层为三明治结构，其中三明治结构的夹心层为明胶与金属离子的混合物，本发明利用...

本实用新型公开了芯片封装领域内的一种锂电池保护电路多层芯片堆叠贴片封装结构，包括以平铺形式布置在基板上的第一芯片、第二芯片以及第三芯片，第一芯片的边缘、第二芯片的边缘、第三芯片的边缘与基板之间经引线相连，第三芯片的表面堆叠有转接芯片，第...

本实用新型公开了一种基于GPRS 的有害气体监测系统，包括：监测传感器，用以监测有害气体，并输出模拟信号；转换电路，用以将监测传感器输出的电信号进行变换放大，转换成控制器可以处理的模拟信号；控制器，用以将接收到的模拟信号转换成数字信号，...