【技术实现步骤摘要】
一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法
本专利技术涉及一种传感器,特别涉及一种传感器用镍铬-铝电极图形。
技术介绍
由于器件结构的需要,柔性湿度传感器经常需要用到铝和镍铬两种电极材料:铝电极通常用与信号处理电路相连而镍铬用做敏感材料电极,两种电极还需互联。来目前通用的在金、铜、铝等导电材料上的镍铬薄膜电极图形化的方法一般都是采用两种刻蚀液——一种用来刻蚀镍铬、一种用来刻蚀下层金属(金、铜、铝等)。但是该方法的缺点在于需要使用两种刻蚀液,成本相对较高;此外,对于镍铬-铝构成的电极图形,镍铬刻蚀液需要加热到特定温度才能起到有效的刻蚀效果,如果不小心超过了该温度,这种刻蚀液也会对铝产生刻蚀。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法,其工艺简单,成本低廉。本专利技术的目的是这样实现的:一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法,包括以下步骤:1)将硅或玻璃衬底彻底清洗干燥;2)在衬底上沉积一薄层铝;3)旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟;4)光刻胶采用互补的负光刻版曝光以形成引出端和电极图形;5)显影,然后用磷酸腐蚀暴露出的铝;6)在丙酮中去除光刻胶,此时衬底上除了电极和引出端图形区外,其他区域都覆盖了铝薄膜;7)衬底彻底清洗干燥后连续沉积一层镍铬薄膜和铝薄膜,沉积过程中衬底不加温;8)旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟;9)采用正性光刻版图曝光形成引出端图形并显影;10)用磷 ...
【技术保护点】
1.一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n1)将硅或玻璃衬底彻底清洗干燥;/n2)在衬底上沉积一薄层铝;/n3)旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟;/n4)光刻胶采用互补的负光刻版曝光以形成引出端和电极图形;/n5)显影,然后用磷酸腐蚀暴露出的铝;/n6)在丙酮中去除光刻胶,此时衬底上除了电极和引出端图形区外,其他区域都覆盖了铝薄膜;/n7)衬底彻底清洗干燥后连续沉积一层镍铬薄膜和铝薄膜,沉积过程中衬底不加温;/n8)旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟;/n9)采用正性光刻版图曝光形成引出端图形并显影;/n10)用磷酸刻蚀暴露的铝薄膜;/n11)衬底在去离子水中彻底清洗后,用丙酮去掉光刻胶,形成镍铬电极图形。/n
【技术特征摘要】
1.一种柔性湿度传感器用镍铬-铝电极图形制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将硅或玻璃衬底彻底清洗干燥;
2)在衬底上沉积一薄层铝;
3)旋涂正性光刻胶并低温烘烤几分钟;
4)光刻胶采用互补的负光刻版曝光以形成引出端和电极图形;
5)显影,然后用磷酸腐蚀暴露出的铝;
6)在丙酮中去除光刻胶,此时衬底上除了电极和引出端图形区外,其他区域都覆盖了铝薄膜;
7)衬底彻底清洗干燥后连续沉积一层镍铬薄膜和铝薄膜,沉积过程中衬底不加温;
8)旋涂正性光...
【专利技术属性】
技术研发人员:石华平,黎威志,陈德林,
申请(专利权)人:江苏友润微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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