一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定连接的夹持组件，限位组件与连接柱底部贴合；本发明专利技术中设置有，承载单元和夹持单元，其中通过承载单元中的固定组件，使得本夹具能与不同的工具连接，使得芯片夹取的过程更加轻松；本发明专利技术中设置有夹持单元，通过夹持单元中的限位组件带动调节组件对夹持组件的位置进行调节，使得本夹具能对不同尺寸的芯片框架进行夹取的同时，避免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具


[0001]本申请涉及芯片防护设备
，尤其涉及一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具。

技术介绍

[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色；到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能；成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
[0003]然而现有芯片框架夹具往往会在夹持芯片框架时划伤芯片，从而导致芯片无法正常运行。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元(1)和夹持单元(2)，其特征在于：所述承载单元(1)包括连接柱(11)，所述连接柱(11)顶部竖直开设有容纳孔(12)，所述容纳孔(12)内设置有固定组件(13)；所述夹持单元(2)包括固定于所述连接柱(11)底部的调节组件(21)、设置于调节组件(21)外侧的限位组件(22)和与所述调节组件(21)固定连接的夹持组件(23)，所述限位组件(22)与所述连接柱(11)底部贴合。2.根据权利要求1所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括水平开设于所述连接柱(11)上的多个螺纹孔(131)、嵌设于所述容纳孔(12)内的气囊(132)，所述气囊(132)与所述连接柱(11)内壁贴合。3.根据权利要求2所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：多个所述螺纹孔(131)内均螺纹连接有限位螺钉(133)，所述限位螺钉(133)一段贯穿气囊(132)并沿伸至容纳孔(12)内部，所述限位螺钉(133)沿伸至容纳孔(12)内部的一端轴接有固定座(134)。4.根据权利要求3所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括固定于所述连接柱(11)上的气泵(135)，所述气泵(135)顶部与底部分别固定连接有输气管(136)和进气管(137)，所述输气管(136)一端贯穿连接柱(11)与气囊(132)连通。5.根据权利要求1、2、3、4任一所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述调节组件(21)包括设置于连接柱(11)底部的多个调节片(211)，多个所述调节片(211)顶部和底部均设置有限位环(212)，所述限位环(212)上竖直贯穿设置有连接轴(213)。6.根据权利要求5所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述连接轴(213)贯穿调节片(211)一端，所述调节片(211)限位环(212)均匀连接轴(213)轴接，所述限位环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：石华平，陈德林，陆欣辰，王剑平，陈婷婷，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：