一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，承载单元包括连接柱，连接柱顶部竖直开设有容纳孔，容纳孔内设置有固定组件；夹持单元包括固定于连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与调节组件固定连接的夹持组件，限位组件与连接柱底部贴合；本发明专利技术中设置有，承载单元和夹持单元，其中通过承载单元中的固定组件，使得本夹具能与不同的工具连接，使得芯片夹取的过程更加轻松；本发明专利技术中设置有夹持单元，通过夹持单元中的限位组件带动调节组件对夹持组件的位置进行调节，使得本夹具能对不同尺寸的芯片框架进行夹取的同时，避免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具


[0001]本申请涉及芯片防护设备
，尤其涉及一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具。

技术介绍

[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色；到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能；相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能；成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。
[0003]然而现有芯片框架夹具往往会在夹持芯片框架时划伤芯片，从而导致芯片无法正常运行。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本申请实施例采用下述技术方案：
[0006]一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元和夹持单元，其中，所述承载单元包括连接柱，所述连接柱顶部竖直开设有容纳孔，所述容纳孔内设置有固定组件；所述夹持单元包括固定于所述连接柱底部的调节组件、设置于调节组件外侧的限位组件和与所述调节组件固定连接的夹持组件，所述限位组件与所述连接柱底部贴合。
[0007]优选的，所述固定组件包括水平开设于所述连接柱上的多个螺纹孔、嵌设于所述容纳孔内的气囊，所述气囊与所述连接柱内壁贴合。
[0008]优选的，多个所述螺纹孔内均螺纹连接有限位螺钉，所述限位螺钉一段贯穿气囊并沿伸至容纳孔内部，所述限位螺钉沿伸至容纳孔内部的一端轴接有固定座。
[0009]优选的，所述固定组件包括固定于所述连接柱上的气泵，所述气泵顶部与底部分别固定连接有输气管和进气管，所述输气管一端贯穿连接柱与气囊连通。
[0010]优选的，所述调节组件包括设置于连接柱底部的多个调节片，多个所述调节片顶部和底部均设置有限位环，所述限位环上竖直贯穿设置有连接轴。
[0011]优选的，所述连接轴贯穿调节片一端，所述调节片限位环均匀连接轴轴接，所述限位环上均匀竖直开设有多个第一连接槽。
[0012]优选的，所述限位组件包括设置于所述限位环外侧的从动轮，所述从动轮中空设置，所述从动轮顶部与底部均匀竖直开设有多个第二连接槽，所述限位环与从动轮之间设
置有多跟连接杆，所述连接杆两端分别位于第一连接槽和第二连接槽内。
[0013]优选的，所述连接杆的两端分别竖直贯穿设置有第一限位轴和第二限位轴，所述第一限位轴与连接杆轴接，且第一限位轴与调节片一端轴接，所述第二限位轴与连接杆轴接，且所述第二限位轴与从动轮轴接。
[0014]优选的，所述从动轮上啮合有传动轮，所述传动轮顶部中心处竖直固定连接有旋转轴，所述旋转轴的顶部设置有步进电机，且所述步进电机的输出端与旋转轴固定连接，所述旋转轴上套接有限位柱，所述旋转轴与限位柱轴接，所述步进电机与连接柱之间设置有连接块，所述连接块一侧与步进电机固定连接，且所述连接块另一侧与连接柱固定连接。
[0015]优选的，所述夹持组件包括固定于所述调节片上的限位套筒，所述限位套筒设置有伸缩杆，所述伸缩杆上开设有环形槽，且所述限位套筒一端固定连接有夹持块。
[0016]本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
[0017]1.本专利技术中设置有，承载单元和夹持单元，其中通过承载单元中的固定组件，使得本夹具能与不同的工具连接，使得芯片夹取的过程更加轻松。
[0018]2.本专利技术中设置有夹持单元，通过夹持单元中的限位组件带动调节组件对夹持组件的位置进行调节，使得本夹具能对不同尺寸的芯片框架进行夹取的同时，避免了对芯片框架进行夹取时划伤芯片的情况。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0020]图1为：本专利技术的立体结构示意图；
[0021]图2为：本专利技术承载单元和的夹持单元结构示意图；
[0022]图3为：本专利技术承载单元的立体结构示意图；
[0023]图4为：本专利技术固定组件的立体结构示意图；
[0024]图5为：本专利技术调节组件和限位组件的立体结构示意图；
[0025]图6为：本专利技术限位环和从动轮的立体结构示意图；
[0026]图7为：本专利技术步进电机的立体结构示意图；
[0027]图8为：本专利技术夹持组件的立体结构示意图。
[0028]图中：1、承载单元；11、连接柱；12、容纳孔；13、固定组件；131、螺纹孔；132、气囊；133、限位螺钉；134、固定座；135、气泵；136、输气管；137、进气管；2、夹持单元；21、调节组件；211、调节片；212、限位环；213、连接轴；214、第一连接槽；22、限位组件；221、从动轮；222、第二连接槽；223、连接杆；224、第一限位轴；225、第二限位轴；226、传动轮；227、旋转轴；2271、限位柱；228、步进电机；2281、连接块；23、夹持组件；231、限位套筒；232、伸缩杆；233、环形槽；234、夹持块。
具体实施方式
[0029]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做
出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
[0031]实施例1
[0032]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具技术方案：一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括对夹持单元2进行固定的承载单元1，对调节组件21进行固定的连接柱11、对固定组件13进行容纳的容纳孔12、将夹具固定在工具上的固定组件13、对芯片进行夹持的夹持单元2、对夹持组件23孔径进行调节的调节组件21、对调节组件21进行限位的限位组件22、对芯片进行夹持的夹持组件23、对限位螺钉133进行限位的螺纹孔131、对工具上的连接端进行固定的气囊132、配合气囊132对工具上的连接端进行固定的限位螺钉133、配合限位螺钉133对工具上的连接端进行固定的固定座134、对气囊132进行充气的气泵135、将空气输送至气囊132的输气管136、将空气送至气泵135的进气管137。
[0033]进一步的，当工具的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，包括承载单元(1)和夹持单元(2)，其特征在于：所述承载单元(1)包括连接柱(11)，所述连接柱(11)顶部竖直开设有容纳孔(12)，所述容纳孔(12)内设置有固定组件(13)；所述夹持单元(2)包括固定于所述连接柱(11)底部的调节组件(21)、设置于调节组件(21)外侧的限位组件(22)和与所述调节组件(21)固定连接的夹持组件(23)，所述限位组件(22)与所述连接柱(11)底部贴合。2.根据权利要求1所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括水平开设于所述连接柱(11)上的多个螺纹孔(131)、嵌设于所述容纳孔(12)内的气囊(132)，所述气囊(132)与所述连接柱(11)内壁贴合。3.根据权利要求2所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：多个所述螺纹孔(131)内均螺纹连接有限位螺钉(133)，所述限位螺钉(133)一段贯穿气囊(132)并沿伸至容纳孔(12)内部，所述限位螺钉(133)沿伸至容纳孔(12)内部的一端轴接有固定座(134)。4.根据权利要求3所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述固定组件(13)包括固定于所述连接柱(11)上的气泵(135)，所述气泵(135)顶部与底部分别固定连接有输气管(136)和进气管(137)，所述输气管(136)一端贯穿连接柱(11)与气囊(132)连通。5.根据权利要求1、2、3、4任一所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述调节组件(21)包括设置于连接柱(11)底部的多个调节片(211)，多个所述调节片(211)顶部和底部均设置有限位环(212)，所述限位环(212)上竖直贯穿设置有连接轴(213)。6.根据权利要求5所述的一种贴片封装用防止划伤的芯片框架夹具，其特征在于：所述连接轴(213)贯穿调节片(211)一端，所述调节片(211)限位环(212)均匀连接轴(213)轴接，所述限位环(...

【专利技术属性】
技术研发人员：石华平，陈德林，陆欣辰，王剑平，陈婷婷，
申请(专利权)人：江苏友润微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：