一种晶圆清洗设备的夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗设备的夹持机构，属于夹持设备技术领域，包括工作台、晶圆夹持装置、底座板、翻转调节装置和升降装置，所述升降装置设有两个，两个所述升降装置对称设置在工作台上，所述翻转调节装置的两端固定连接在两个所述升降装置的一侧上，所述晶圆夹持装置设置在翻转调节装置上，所述底座板设置在翻转调节装置的下端且位于工作台的上方，所述底座板上设有污水流出槽，本装置能够在对晶圆夹持完成后，使得晶圆后续清洗过程中，无需将其从夹持设备上取下，通过将晶圆翻转，便可实现对晶圆的两面进行清洗作业。实现对晶圆的两面进行清洗作业。实现对晶圆的两面进行清洗作业。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗设备的夹持机构


[0001]本技术涉及夹持设备
，尤其涉及一种晶圆清洗设备的夹持机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，在半导体晶圆生产过程中，无法避免会有生产环境中的小灰尘或是工艺反应物掉落在晶圆上，如果不及时清除，会使晶圆良率降低，影响产品质量稳定性。
[0003]在对晶圆表面刷洗去掉灰尘过程中，需要对晶圆两面都进行清洗，从而就需要用夹持的方式来固定晶圆，现有技术中对晶圆的夹持设备在夹持晶圆完成后，只能对其一个面进行清洗完成之后，需要将其取下，转换方向，再将其固定在夹持设备上，对晶圆的另一个面进行清洗，这种夹持设备，在晶圆清洗过程中效率低下，过程繁琐。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种晶圆清洗设备的夹持机构，以解决现有技术中只能对其一个面进行清洗完成之后，需要将其取下，转换方向，再将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备的夹持机构，其特征在于，包括工作台(1)、晶圆夹持装置(2)、底座板(11)、翻转调节装置(3)和升降装置(4)，所述升降装置(4)设有两个，两个所述升降装置(4)对称设置在工作台(1)上，所述翻转调节装置(3)的两端固定连接在两个所述升降装置(4)的一侧上，所述晶圆夹持装置(2)设置在翻转调节装置(3)上，所述底座板(11)设置在翻转调节装置(3)的下端且位于工作台(1)的上方，所述底座板(11)上设有污水流出槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗设备的夹持机构，其特征在于，所述晶圆夹持装置(2)包括晶圆夹持底座(21)、晶圆夹持架(22)、晶圆夹持电机(23)、晶圆夹持柱(24)、晶圆夹持杆(25)、晶圆夹持块(26)、晶圆夹持轴(27)、晶圆夹持盘(28)和晶圆夹持板(29)，所述晶圆夹持底座(21)设置在底座板(11)的上方，所述晶圆夹持架(22)设置在晶圆夹持底座(21)一端的下方，所述晶圆夹持电机(23)设置在晶圆夹持架(22)上，所述晶圆夹持电机(23)的输出端穿过晶圆夹持底座(21)的一端，所述晶圆夹持柱(24)设置在晶圆夹持电机(23)的输出端上，所述晶圆夹持底座(21)上设有若干个滑动槽(211)，所述晶圆夹持盘(28)设置在晶圆夹持柱(24)的一侧，所述晶圆夹持杆(25)的一端连接在晶圆夹持柱(24)上且另一端连接在晶圆夹持盘(28)上，所述晶圆夹持轴(27)设有若干个，若干个所述晶圆夹持轴(27)均匀的分布在晶圆夹持底座(21)上且位于对应的滑动槽(211)一侧，所述晶圆夹持盘(28)的下端均匀的设有若干个固定轴(281)，所述晶圆夹持块(26)设有若干个，若干个所述晶圆夹持块(26)的一端均对应的套设在固定轴(281)上且与固定轴(281)转动连接，若干个所述晶圆夹持块(26)上均设有转动槽(261)，若干个晶圆夹持轴(27)均穿过对应的转动槽(261)，所述晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆先锋，
申请(专利权)人：无锡颂林达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：