半导体封装固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体封装固定装置，包括底座和支架，底座上设置有垫块，支架上设置有压板，压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。本发明专利技术提供的一种半导体封装固定装置，通过将垫块、压板进行设计，在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定，避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧，提升推拉力过程中支架按压效果，确保数据的准确性。确保数据的准确性。确保数据的准确性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装固定装置


[0001]本专利技术涉及半导体封装的
，尤其涉及一种半导体封装固定装置。

技术介绍

[0002]半导体封装过程中，贴片工序是指将芯片通过锡膏(银胶)固定在支架上，然后通过回流焊、清洗完成芯片的固定；绑线工序是指在一定温度下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线支架或者PCB板上，实现芯片内部电路与外部电路的连接。在这其中，芯片固定的牢固性、绑线的牢固性显得尤为重要。因此，必须对贴片、绑线的效果使用推拉力测试机进行测试。
[0003]推拉力测试的步骤为将待测试的产品放置在测试治具上，然后由压板进行按压，再选用合适的测试刀具进行相应的测试。其中，待测试产品固定的稳固性会对测试结果产生直接的影响。
[0004]然而通用的治具及压板，固定效果极差，每次测试时芯片或者支架都会发生偏移或者浮起，对测试结果影响极大。

技术实现思路

[0005]为解决
技术介绍
中提及的通用的半导体封装的固定装置易变形，固定效果差的技术问题，本专利技术提供的一种半导体封装固定装置，避免测试过程中造成的基础偏移，提高检测结构的准确性。
[0006]为实现上述目的，本专利技术的一种半导体封装固定装置的具体技术方案如下：
[0007]一种半导体封装固定装置，包括底座和支架，底座上设置有垫块，支架上设置有压板，压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。
[0008]进一步，底座上设置有固定结构，压板上设置有配合部，固定结构和配合部固定以使支架固定在压板和底座形成的容置空间内。
[0009]进一步，固定结构为至少一个固定柱，配合部包括至少一个固定孔，固定柱和固定孔卡接配合以使压板和底座固定连接。
[0010]进一步，固定孔为调节孔，调节孔用于调节压板和支架的相对位置。
[0011]进一步，底座上设置有固定槽，垫块容置在固定槽内以限制垫块的移动。
[0012]进一步，垫块上设置有定位柱，支架上设置有定位孔，压板上设置有安装孔，定位孔套接在定位柱的外壁上，安装孔和定位柱的一端卡接固定，以使垫块、支架和压板卡接固定。
[0013]进一步，垫块上设置有凸块，支架上设置有基岛，凸块和基岛卡接固定。
[0014]进一步，底座、垫块和压板由钨钢材料制成。
[0015]进一步，垫块上设置有至少两个定位板，至少两个定位板等间距设置，每个定位板和支架上设置的通槽相配合。
[0016]进一步，压板上设置有压爪，压爪下压和支架接触以使支架和垫块固定。
[0017]本专利技术提供的一种半导体封装固定装置，通过将垫块、压板进行设计，在垫块和压板上设置多个固定结构将支架更加牢固地固定，避免因人为放置支架不当造成的压板压伤线弧，提升推拉力过程中支架按压效果，确保数据的准确性。
[0018]上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
附图说明
[0019]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0020]图1为本专利技术的半导体封装固定装置的整体结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的支架的结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的底座的结构示意图一；
[0023]图4为本专利技术的底座的结构示意图二；
[0024]图5为本专利技术的垫块的结构示意图；
[0025]图6为本专利技术的压板的结构示意图。
[0026]图中标号说明：
[0027]1、支架；11、定位孔；12、基岛；2、底座；21、固定槽；22、固定柱；3、垫块；31、凸块；32、定位板；33、定位柱；4、压板；41、调节孔；42、安装孔；43、压爪。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的半导体封装固定装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0031]下面如图1至图6具体阐述本专利技术提供的一种半导体封装固定装置。
[0032]现有技术中半导体的封装过程中，主要包括贴片工序，贴片工序是通过锡膏(银胶)固定在支架1上，然后通过回流焊、清洗完成芯片的固定。还包括绑线工序，绑线工序是
指在一定温度下，采用超声加压的方式，将引线两端分别焊接在芯片焊盘上和引线支架1或者PCB板上，实现芯片内部电路与外部电路的连接。无论是贴片工序还是绑线工序，对芯片固定的牢固性以及对绑线固定的牢固性显得尤为重要。因此，必须对贴片、绑线的效果使用推拉力测试机进行测试。在测试过程中，通常将待测试的产品放在测试台上，然后通过压板4进行按压，再选用合适的测试刀具进行相应的测试。通用的压板4以及固定装置的固定效果差，每次测试时芯片或者支架1都会发生偏移或者浮起，因此造成测试结果的不准确性。
[0033]如图1至图6所示，本专利技术一些实施例提供的一种半导体封装固定装置，包括底座2、垫块3、支架1和压板4，通过底座2、垫块3和压板4将支架1固定在半导体封装固定装置，以通过拉力测试对支架1上的芯片进行测试。
[0034]进一步，本专利技术提供的实施例对底座2、垫块3和压板4上的结构均进行了改进，以使底座2、垫块3和压板4同时对支架1进行固定，从而更加牢固地将支架1固定在垫块3和底座2形成的容置空间内。
[0035]进一步，本实施例中的垫块3区别于现有技术中长条状的板状结构，将垫块3的厚度进行设置，增加垫块3的厚度以更加贴合支架1的表面设置。
[0036]具体的，垫块3为方形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装固定装置，其特征在于，包括底座和支架，底座上设置有垫块，支架上设置有压板，压板和底座固定以使支架和垫块固定连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装固定装置，其特征在于，底座上设置有固定结构，压板上设置有配合部，固定结构和配合部固定以使支架固定在压板和底座形成的容置空间内。3.根据权利要求2所述的半导体封装固定装置，其特征在于，固定结构包括至少一个固定柱，配合部包括至少一个固定孔，固定柱和固定孔卡接配合以使压板和底座固定连接。4.根据权利要求3所述的半导体封装固定装置，其特征在于，固定孔为调节孔，调节孔用于调节压板和支架的相对位置。5.根据权利要求1所述的半导体封装固定装置，其特征在于，底座上设置有固定槽，垫块容置在固定槽内以限制垫块的移动。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文恒，徐世明，盛余珲，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：