本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用固定装置,包括固定箱，所述固定箱的顶部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部焊接有放置板，所述放置板的上表面两端对称焊接有定位板，所述定位板的顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底部转动连接有调节块，所述调节块的一侧焊接有固定条，所述固定箱的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的顶部固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有转轴，所述转轴的另一端键连接有第一锥形齿轮。本实用新型专利技术通过将半导体晶圆放在放置板上，通过转动螺杆带动调节块移动，调节块带动固定条移动，对固定条的高度进行调节，不仅方便对半导体晶圆的边缘进行压紧固定，而且方便对不同厚度的半导体晶圆进行固定。定。定。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用固定装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用固定装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]目前在半导体加工时，需要对半导体晶圆进行固定，现有的固定方式一般为对半导体晶圆的两端进行固定，导致两端受的压力较大，容易造成损坏，不方便对半导体晶圆的边缘进行固定，将压力分散；同时不方便对加工位置的高度进行调节，降低了员工操作时的舒适度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工用固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用固定装置，包括固定箱，所述固定箱的顶部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部焊接有放置板，所述放置板的上表面两端对称焊接有定位板，所述定位板的顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底部转动连接有调节块，所述调节块的一侧焊接有固定条，所述固定箱的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的顶部固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有转轴，所述转轴的另一端键连接有第一锥形齿轮，所述容纳腔的底部转动连接有转杆，所述转杆上键连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与所述第一锥形齿轮啮合，所述支撑杆的底部焊接有升降杆，所述升降杆的底部设置有立柱，所述升降杆的底部与所述立柱螺纹连接，所述立柱的底部与所述固定箱转动连接，所述转杆的两端均固定设置有蜗杆，所述立柱的圆周上键连接有蜗轮，所述蜗轮与所述蜗杆啮合。
[0006]优选的，所述调节块的另一侧焊接有导向块，所述定位板的侧面开设有导向槽，所述导向块滑动设置在所述导向槽内。
[0007]优选的，所述固定条设置为圆弧型结构，所述固定条的下表面开设有固定槽。
[0008]优选的，所述螺杆的顶部焊接有旋钮。
[0009]优选的，所述放置板的上表面开设有圆形凹槽。
[0010]优选的，所述支撑杆设置为方形杆。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过将半导体晶圆放在放置板上，通过转动螺杆带动调节块移动，调节块带动固定条移动，对固定条的高度进行调节，不仅方便对半导体晶圆的边缘进行压
紧固定，而且方便对不同厚度的半导体晶圆进行固定；
[0013]2、本技术通过伺服电机带动第一锥形齿轮转动，第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮通过转杆带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动立柱转动，从而改变升降杆的外漏长度，从而方便对工作高度进行调节，增加了员工操作时的舒适度。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术中蜗轮和蜗杆的连接示意图；
[0016]图3为本技术升降杆部分的截面仰视图；
[0017]图4为本技术固定条的结构示意图。
[0018]图中：1、固定箱；2、支撑杆；3、放置板；4、定位板；5、螺杆；6、调节块；7、固定条；8、容纳腔；9、伺服电机；10、转轴；11、第一锥形齿轮；12、转杆；13、第二锥形齿轮；14、升降杆；15、立柱；16、蜗杆；17、蜗轮；18、导向块；19、导向槽；20、固定槽；21、旋钮；22、圆形凹槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体加工用固定装置，包括固定箱1，所述固定箱1的顶部滑动连接有支撑杆2，所述支撑杆2的顶部焊接有放置板3，所述放置板3的上表面两端对称焊接有定位板4，所述定位板4的顶部螺纹连接有螺杆5，所述螺杆5的底部转动连接有调节块6，所述调节块6的一侧焊接有固定条7，所述固定箱1的内部设置有容纳腔8，所述容纳腔8的顶部固定设置有伺服电机9，所述伺服电机9的输出端传动连接有转轴10，所述转轴10的另一端键连接有第一锥形齿轮11，所述容纳腔8的底部转动连接有转杆12，所述转杆12上键连接有第二锥形齿轮13，所述第二锥形齿轮13与所述第一锥形齿轮11啮合，所述支撑杆2的底部焊接有升降杆14，所述升降杆14的底部设置有立柱15，所述升降杆14的底部与所述立柱15螺纹连接，所述立柱15的底部与所述固定箱1转动连接，所述转杆12的两端均固定设置有蜗杆16，所述立柱15的圆周上键连接有蜗轮17，所述蜗轮17与所述蜗杆16啮合。
[0021]为了防止调节块6旋转，增加调节块6移动时的平衡性，所述调节块6的另一侧焊接有导向块18，所述定位板4的侧面开设有导向槽19，所述导向块18滑动设置在所述导向槽19内。
[0022]为了方便对半导体晶圆的边缘进行固定，所述固定条7设置为圆弧型结构，所述固定条7的下表面开设有固定槽20。
[0023]为了方便对螺杆5进行转动，所述螺杆5的顶部焊接有旋钮21。
[0024]为了方便对半导体晶圆进行放置，所述放置板3的上表面开设有圆形凹槽22。
[0025]为了增加支撑杆2上下移动时的稳定性，所述支撑杆2设置为方形杆。
[0026]结构原理：本技术通过将半导体晶圆放在放置板3上，通过转动螺杆5带动调
节块6移动，调节块6带动固定条7移动，对固定条7的高度进行调节，不仅方便对半导体晶圆的边缘进行压紧固定，而且方便对不同厚度的半导体晶圆进行固定；通过伺服电机9带动第一锥形齿轮11转动，第一锥形齿轮11带动第二锥形齿轮13转动，第二锥形齿轮13通过转杆12带动蜗杆16转动，蜗杆16带动蜗轮17转动，蜗轮17带动立柱15转动，从而改变升降杆14的外漏长度，从而方便对工作高度进行调节，增加了员工操作时的舒适度。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用固定装置，包括固定箱(1)，其特征在于：所述固定箱(1)的顶部滑动连接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部焊接有放置板(3)，所述放置板(3)的上表面两端对称焊接有定位板(4)，所述定位板(4)的顶部螺纹连接有螺杆(5)，所述螺杆(5)的底部转动连接有调节块(6)，所述调节块(6)的一侧焊接有固定条(7)，所述固定箱(1)的内部设置有容纳腔(8)，所述容纳腔(8)的顶部固定设置有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的输出端传动连接有转轴(10)，所述转轴(10)的另一端键连接有第一锥形齿轮(11)，所述容纳腔(8)的底部转动连接有转杆(12)，所述转杆(12)上键连接有第二锥形齿轮(13)，所述第二锥形齿轮(13)与所述第一锥形齿轮(11)啮合，所述支撑杆(2)的底部焊接有升降杆(14)，所述升降杆(14)的底部设置有立柱(15)，所述升降杆(14)的底部与所述立柱(15)螺纹连接，所述立柱(15)...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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