本技术涉及半导体芯片加工领域，具体涉及一种半导体芯片生产加工用切割装置，其技术方案是：包括底座和单晶硅棒，所述底座顶面一侧固定安装有升降杆，所述升降杆上端一侧固定安装有支架，所述支架远离升降杆的一端固定安装有抓手，所述底座顶面远离升降杆...

本技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种焊线机用具有安全传感结构的半导体芯片推料装置，包括垫架和传感式推动机构，所述传感式推动机构包括接触式传感器、推杆组件、警报器和传感触端，所述推杆组件还包括有外筒杆、内筒杆、顶杆和减震弹簧；本...

本技术涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种用于芯片加工保护的限位装置，包括限位外板，垫板嵌合于所述限位外板内部，所述还包括可外转的加压作用件，且加压作用件的轴端处套设连接有传动杆，并且传动杆的一端处设置有传动组件，所述加压作用件包括镂空压...

本技术涉及芯片切筋生产技术领域，具体涉及一种基于切筋机可防错防呆的半导体芯片用光检装置，包括供料组件、初始光检组件和终端光检组件，所述初始光检组件通过线组电性连接有图像成像液晶屏，且图像成像液晶屏通过线组电性连接有终端光检组件，所述架体...

本技术涉及晶片加工技术领域，具体涉及一种取放料方便的晶片存放装置，包括筒体主体，且与所述筒体主体相配合的顶部对称设置有封盖主体，所述筒体主体包括半筒状侧筒和圆板，所述半筒状侧筒的两侧对称设置有圆板，且一组所述圆板的中端贯穿设置有通风监测...

本技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种可防受力变形的半导体芯片打孔装置，包括作业台，所述作业台的内部一端开设有加工槽，所述加工槽的底部安装有清洁组件，且加工槽的内壁处围绕有位置定位组件，所述位置定位组件包括固定轴杆、弧状金属板、...

本技术涉及半导体芯片加工技术领域，具体涉及一种用于焊线机可防翘起的半导体芯片供料装置，包括架体，所述架体的顶部表层安装有辅助滑动组件，所述辅助滑动组件包括滑轨条和滑块板，所述还包括可以调节松紧程度的传动推料组件，所述传动推料组件包括传动...

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体涉及一种基于晶片切割用防夹伤的夹持装置，包括记忆金属板和塑胶套圈，所述记忆金属板的中部一侧安装有传动组件，且传动组件的外部一侧连接有夹板，所述夹板的外侧靠近所述记忆金属板一端设置有连接轴套，所述夹板的...

本发明公开了一种恒压恒流控制开关电源芯片；包括封装块，所述封装块的一端引出有第一引脚组和第二引脚组；所述第一引脚组中包括有电源引脚VDD、电源引脚GND和输出引脚CS；所述第二引脚组中包括有输入引脚FB、悬空引脚NC和输出引脚Drain...

本发明公开了一种带有LCD驱动的MCU控制器；包括有MCU，所述MCU上电性连接有VLCD稳压电路，所述MCU上电性连接有IR驱动电路，所述MCU上电性连接有电压检测电路，所述MCU上电性连接有内置RC震荡，所述MCU上电性连接有LCD...

本发明公开了一种封装芯片；包括有封装芯片本体，所述封装芯片本体的一侧封装镶嵌安装有若干第一引脚，所述封装芯片本体的另一侧封装镶嵌安装有若干第二引脚，所述封装芯片本体的上表面一侧开设有封装孔；一种封装芯片的封装工艺，包括有以下步骤：S1、...

本实用新型公开了一种晶圆加工用转移装置，包括放置盒和运输架，所述放置盒内设有夹持架，所述夹持架上开设有若干通槽，若干所述通槽内夹持有晶圆本体，所述放置盒两侧设有卡合机构，所述运输架设有两放置板，两所述放置板上开设有放置槽，所述放置盒放置...

本实用新型公开了一种晶圆取放装置，包括支撑柱，所述支撑柱上端固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端连接有移动机构，所述移动机构上连接有第一连接板，所述第一连接板上固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸输出端固定焊接有第二连接板，所述第...

本实用新型公开了一种晶圆保护装置，包括支护环，所述支护环的内部焊接有底座，所述底座的内部开设有气腔，所述气腔的内部密封连接有气囊环，所述气囊环的顶端密封连接有硅胶板，所述底座的上部安装有橡胶垫圈，所述底座的底部连通有供气管；所述支护环的...

本实用新型公开了一种晶圆加工用吸盘，包括吸盘壳体，所述吸盘壳体的内部开设有腔体，所述吸盘壳体的边缘开设有安装槽，所述安装槽内从里向外依次设有第一吸板、第二吸板、第三吸板和第四吸板，所述吸盘壳体的底端设有橡胶吸板，所述吸盘壳体的另一端连接...

本实用新型公开了一种用于晶圆生产的固定装置，包括调节机构，所述调节机构包括横向调节结构，所述横向调节结构上固定安装有安装板，所述安装板上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机输出端连接有纵向调节结构；固定机构，所述固定机构包括放置板，...

本实用新型公开了一种晶圆运输盒，包括防护壳体，所述防护壳体的上部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部中间转动安装有螺杆所述螺杆上螺纹连接有移动板，所述移动板的两端下部分别设有卡块；所述防护壳体的内部设有晶圆花篮，所述晶圆花篮包括有晶圆花篮架，...

本实用新型公开了一种半导体加工焊接装置，包括工作台，所述工作台的上部安装有输料机构，所述工作台的后端焊接有第一支撑板，所述第一支撑板上焊接有第二支撑板，所述第二支撑板上安装有焊接机构和吸尘机构；所述输料机构包括有输送座，所述输送座上安装...

本实用新型公开了一种晶圆加工用堆放机构，包括外框架，所述外框架内安装有若干支撑机构，所述支撑机构包括有限位板，所述限位板的两端部之间热熔连接有第一支撑板，所述限位板的尾端热熔连接有第二支撑板；所述外框架的前端设有锁定机构，所述锁定机构包...

本实用新型公开了一种半导体加工用焊接装置，其技术要点是：包括操作台，所述操作台的表面上开设有安装槽，所述安装槽内通过轴承转动安装有输送组件，所述操作台上固定安装有防护壳体，所述操作台的上表面上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所...