一种晶圆运输盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆运输盒，包括防护壳体，所述防护壳体的上部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部中间转动安装有螺杆所述螺杆上螺纹连接有移动板，所述移动板的两端下部分别设有卡块；所述防护壳体的内部设有晶圆花篮，所述晶圆花篮包括有晶圆花篮架，所述晶圆花篮架的两端分别安装有第一端板和第二端板，所述晶圆花篮架包括有两侧的竖直侧板、两个倾斜侧板和底板，所述竖直侧板和所述倾斜侧板的内侧安装有两个橡胶板，所述底板的上部中间安装有一个橡胶板，所述橡胶板上开设有若干晶圆放置槽。本实用新型专利技术具有防护壳体进行安全防护，便于进行抽拉安装，以及能够实现锁定，防止在转运的时候发生掉落。在转运的时候发生掉落。在转运的时候发生掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆运输盒


[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种晶圆运输盒。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆在生产结束后，需要进行存放和转运，在晶圆进行转运的时候，需要使用到运输装置，但是，现有的输运装置仅仅采用的是晶圆花篮，晶圆花篮在使用的时候是敞开的，容易造成晶圆受到损坏，并且在转运的时候，容易发生掉落晶圆，不便于进行使用等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆运输盒，具有防护壳体进行安全防护，便于进行抽拉安装，以及能够有效的实现锁定，防止在转运的时候发生掉落等优点，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶圆运输盒，包括防护壳体，所述防护壳体的上部开设有锁定腔，所述锁定腔的内部中间转动安装有螺杆所述螺杆上螺纹连接有移动板，所述移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆运输盒，包括防护壳体(1)，其特征在于：所述防护壳体(1)的上部开设有锁定腔(2)，所述锁定腔(2)的内部中间转动安装有螺杆(3)所述螺杆(3)上螺纹连接有移动板(5)，所述移动板(5)的两端下部分别固定设有卡块(7)，所述防护壳体(1)的两侧边分别固定设有侧滑块(8)，所述防护壳体(1)的底部固定设有底滑块(9)，所述防护壳体(1)的上部两端开设有连接槽(10)，所述防护壳体(1)的前端下部两侧分别焊接有第一限位板(11)；所述防护壳体(1)的内部设有晶圆花篮(13)，所述晶圆花篮(13)包括有晶圆花篮架(1301)，所述晶圆花篮架(1301)的两端分别固定安装有第一端板(1302)和第二端板(1303)，所述晶圆花篮架(1301)包括有两侧的竖直侧板(13011)，两侧所述竖直侧板(13011)的下部设有倾斜侧板(13012)，两侧所述倾斜侧板(13012)之间设有底板(13013)，所述竖直侧板(13011)和所述倾斜侧板(13012)的内侧固定安装有两个橡胶板(1304)，所述底板(13013)的上部中间固定安装有一个橡胶板(1304)，所述橡胶板(1304)上开设有若干晶圆放置槽(1305)，两侧所述竖直侧板(13011)的一端上部开设有卡合槽(1306)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆运输盒，其特征在于：所述第一端板(1302)的下部设有两个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：