【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片加工领域，具体涉及一种半导体芯片生产加工用切割装置。
技术介绍
1、半导体芯片是一种电子器件，也被称为集成电路,在半导体芯片的制造过程中，需要运用切割装置将硅单晶棒切割成极薄的平整圆盘状晶体，切割下的晶体被称作晶圆，晶圆是半导体芯片的基础，随着现代科技的发展，用于晶圆的切割装置也得到发展。
2、现有技术存在以下不足：传统的半导体芯片生产加工用切割装置采用单向切割的方式对硅单晶棒进行切割，由于硅单晶棒为硬度极高的脆性材料，单向切割极易使切割出的晶圆产生碎裂或整体翘曲严重的问题，并且由于切出的晶圆厚度极薄，刚切出的晶圆与操作台碰撞时，容易使晶圆产生磕碰导致晶圆内部产生细小的裂纹，因此，传统的半导体芯片生产加工用切割装置存在切割出的晶圆不合格或存在瑕疵，导致应用生产出的半导体芯片质量低下的问题。
3、因此，专利技术一种半导体芯片生产加工用切割装置很有必要。
技术实现思路
1、为此，本技术提供一种半导体芯片生产加工用切割装置，通过环切装置对单晶硅棒进行环形切割，并通过滴水装置对切割中的单晶硅棒进行降温，以解决传统半导体芯片生产加工用切割装置单向切割易使切割出的晶圆产生碎裂或整体翘曲严重的问题，通过蓄水装置收集滴水装置滴出的水，使切割出的晶圆落入水中，以水作为缓冲，以解决切割出的晶圆容易产生磕碰导致晶圆内部产生细小的裂纹的问题。
2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括底座和单晶硅棒，所述底座
3、优选的，所述环切装置包括基座，所述基座固定安装在底座顶面远离升降杆的一侧，所述基座顶面固定安装有电机，所述电机上端为输出端，所述电机上端输出端固定安装有转盘。
4、优选的，所述环切装置包括滑槽，所述滑槽固定安装在转盘顶面两侧，所述滑槽内壁一端固定安装有液压推杆，所述滑槽内壁远离液压推杆的另一端插入安装有转轴，所述液压推杆的伸出端与转轴固定连接，所述两侧的转轴之间安装有切割线，所述两侧的转轴通过切割线传动连接。
5、优选的，所述滴水装置包括水箱，所述水箱固定安装在底座一侧，所述水箱顶部固定安装有水管，所述水管上端环绕在单晶硅棒外围，所述水管下端与水箱顶面固定连接，所述水管内部与水管内部贯通连接。
6、优选的，其特征在于所述滴水装置包括滴孔，所述滴孔均匀设置在水管底面，所述水管上端环绕在单晶硅棒外围的部分底面设置有贯通水管内部的滴孔。
7、优选的，所述蓄水装置包括套环，所述套环套接安装在转盘外壁，所述套环外壁四周固定安装有金属杆，所述金属杆向下延伸至套环下侧，所述金属杆下端插入安装在液压缸内，所述液压缸底面固定安装在底座顶面。
8、优选的，所述切割线外壁表面嵌有金刚石磨粒，所述金刚石磨粒均匀布满切割线表面。
9、本技术的有益效果是：通过环切装置对单晶硅棒进行环形切割，并通过滴水装置对切割中的单晶硅棒进行降温，以达到均匀切割，避免切割出的晶圆产生碎裂或整体翘曲严重的效果，再通过蓄水装置收集滴水装置滴出的水，使切割出的晶圆落入水中，以水作为缓冲，以达到防止切割出的晶圆产生磕碰，避免晶圆内部产生细小的裂纹的效果。
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1.一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括底座(11)和单晶硅棒(5)，所述底座(11)顶面一侧固定安装有升降杆(12)，所述升降杆(12)上端一侧固定安装有支架(13)，所述支架(13)远离升降杆(12)的一端固定安装有抓手(14)，所述抓手(14)能够固定抓取单晶硅棒(5)，其特征在于：所述底座(11)顶面远离升降杆(12)的一侧固定安装有环切装置，所述环切装置能够对单晶硅棒(5)进行环形切割，所述抓手(14)四周环绕设置有滴水装置，滴水装置能够对切割中的单晶硅棒(5)进行降温，所述底座(11)顶面四周固定安装有蓄水装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述环切装置包括基座(21)，所述基座(21)固定安装在底座(11)顶面远离升降杆(12)的一侧，所述基座(21)顶面固定安装有电机(22)，所述电机(22)上端为输出端，所述电机(22)上端输出端固定安装有转盘(23)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述环切装置包括滑槽(24)，所述滑槽(24)固定安装在转盘(23)顶面
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述滴水装置包括水箱(31)，所述水箱(31)固定安装在底座(11)一侧，所述水箱(31)顶部固定安装有水管(32)，所述水管(32)上端环绕在单晶硅棒(5)外围，所述水管(32)下端与水箱(31)顶面固定连接，所述水管(32)内部与水管(32)内部贯通连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于所述滴水装置包括滴孔(33)，所述滴孔(33)均匀设置在水管(32)底面，所述水管(32)上端环绕在单晶硅棒(5)外围的部分底面设置有贯通水管内部的滴孔(33)。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述蓄水装置包括套环(43)，所述套环(43)套接安装在转盘(23)外壁，所述套环(43)外壁四周固定安装有金属杆(42)，所述金属杆(42)向下延伸至套环(43)下侧，所述金属杆(42)下端插入安装在液压缸(41)内，所述液压缸(41)底面固定安装在底座(11)顶面。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述切割线(27)外壁表面嵌有金刚石磨粒，所述金刚石磨粒均匀布满切割线(27)表面。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用切割装置，包括底座(11)和单晶硅棒(5)，所述底座(11)顶面一侧固定安装有升降杆(12)，所述升降杆(12)上端一侧固定安装有支架(13)，所述支架(13)远离升降杆(12)的一端固定安装有抓手(14)，所述抓手(14)能够固定抓取单晶硅棒(5)，其特征在于：所述底座(11)顶面远离升降杆(12)的一侧固定安装有环切装置，所述环切装置能够对单晶硅棒(5)进行环形切割，所述抓手(14)四周环绕设置有滴水装置，滴水装置能够对切割中的单晶硅棒(5)进行降温，所述底座(11)顶面四周固定安装有蓄水装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述环切装置包括基座(21)，所述基座(21)固定安装在底座(11)顶面远离升降杆(12)的一侧，所述基座(21)顶面固定安装有电机(22)，所述电机(22)上端为输出端，所述电机(22)上端输出端固定安装有转盘(23)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用切割装置，其特征在于：所述环切装置包括滑槽(24)，所述滑槽(24)固定安装在转盘(23)顶面两侧，所述滑槽(24)内壁一端固定安装有液压推杆(26)，所述滑槽(24)内壁远离液压推杆(26)的另一端插入安装有转轴(25)，所述液压推杆(26)的伸出端与转轴(25)固定连接，所述两侧的转轴(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴继勇，
申请(专利权)人：江苏宿芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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